1.一种用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构，其特征在于，包括抓手模组，抓手模组包括底板，取料组件和宽度调节机构，两组取料组件相对设置，取料组件包括取料抓手和横杆，取料抓手设置在横杆上，取料抓手包括抓钩，连接杆和位置调节旋钮，连接杆与横杆连接，抓钩通过位置调节旋钮固定在连接杆上，多个抓钩间隔设置，所述宽度调节机构包括调节座，滑动座和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮设置在底板上且抵靠调节座，滑动座设置在调节座侧面，滑动座设有调节槽，两个调节槽呈八字形设置，横杆与调节槽通过定位柱连接。

2.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构，其特征在于，所述底板设有调节导向线轨，滑动座和调节座与调节导向线轨滑动连接。

3.根据权利要求2所述的用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构，其特征在于，所述底板设有位置调节刻度，调节座的指示部与调节刻度对应设置。

4.根据权利要求3所述的用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构，其特征在于，所述调节座设有抓手张合气缸，抓手张合气缸与滑动座连接。

5.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构，其特征在于，抓取料机构包括第一抓取装置，第一抓取装置包括第一升降气缸和抓后模组，第一升降气缸设置在第一安装架上且与第一配接板连接，第一配接板与底板连接。

6.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构，其特征在于，抓取料机构包括第二抓取装置，第二抓取装置包括上模压合气缸，抓手模组和第二升降气缸，上模压合气缸设置在第二配接板且与移动板连接，移动板通过连接杆与上压板连接，第二升降气缸设置在第二安装架上且与第二配接板连接，第二配接板与底板连接。