1.一种半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，包括输送轨道，抓取料机构，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，压板电镀设备包括支架，输送轨道和电镀压板模腔设置在支架上，支架上设有安全门。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述位移机械手包括移动模组，多个移动模组并列设置，移动模组与抓取料机构连接，移动模组的数量与电镀压板模腔数量一致。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，多个电镀压板模腔并排设置。

5.根据权利要求4所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述安全门上设有观察视窗。

6.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，抓取料机构包括抓手模组，抓手模组包括底板，取料组件和宽度调节机构，两组取料组件相对设置，取料组件包括取料抓手和横杆，取料抓手设置在横杆上，取料抓手包括抓钩，连接杆和位置调节旋钮，连接杆与横杆连接，抓钩通过位置调节旋钮固定在连接杆上，多个抓钩间隔设置，所述宽度调节机构包括调节座，滑动座和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮设置在底板上且抵靠调节座，滑动座设置在调节座侧面，滑动座设有调节槽，两个调节槽呈八字形设置，横杆与调节槽通过定位柱连接。

7.根据权利要求6所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述底板设有调节导向线轨，滑动座和调节座与调节导向线轨滑动连接。

8.根据权利要求7所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述底板设有位置调节刻度，调节座的指示部与调节刻度对应设置。

9.根据权利要求8所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，所述调节座设有抓手张合气缸，抓手张合气缸与滑动座连接。

10.根据权利要求9所述的半导体引线框架片式压板电镀设备，其特征在于，抓取料机构包括第一抓取装置，第一抓取装置包括第一升降气缸和抓后模组，第一升降气缸设置在第一安装架上且与第一配接板连接，第一配接板与底板连接。