1.一种半导体引线框架片式压板电镀线，其特征在于，包括自动装料机，镀银机和自动卸料机，自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置，镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置，所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位，工位装取料位设置在人工操作台上，所述镀银机包括产品输送轨道，产品输送轨道设有多条输送通道，所述自动卸料机包括卸料人工操作台和卸料位，卸料位设置在卸料人工操作台上。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式压板电镀线，其特征在于，所述工位装取料位有多个，多个工位装取料位平行设置，所述卸料位为有多个，多个卸料位平行设置。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架片式压板电镀线，其特征在于，所述自动装料机和自动卸料机分别设有人机操作界面。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架片式压板电镀线，其特征在于，所述自动装料机设有装料机械手，装料机械手与装料模组连接，装料模组与工位装取料位对应设置。

5.根据权利要求4所述的半导体引线框架片式压板电镀线，其特征在于，所述自动卸料机包括取料机械手，取料机械手与取料模组连接，取料模组与卸料位对应设置。