1.低压成套无功功率补偿装置，包括主机箱（1），所述主机箱（1）的底部左右两侧均固定设置有底座（2），所述主机箱（1）的前侧壁上活动铰接装配有箱门（3），所述主机箱（1）的左右侧壁上均匀开设有散热倒装孔（4），其特征在于：所述主机箱（1）包括机体基板（7），所述机体基板（7）的内侧壁上固定粘结有导热板（5），所述导热板（5）的内侧壁上固定粘结有防潮垫（6），所述机体基板（7）的外侧壁上固定粘结有防水毡（8），所述防水毡（8）的外侧壁上固定粘结有防护板（9），所述导热板（5）的内腔均匀开设有聚热空腔（10），所述聚热空腔（10）的内壁上固定粘结有保温棉圈（11），所述聚热空腔（10）内固定设置有导热绝缘块（12），所述导热绝缘块（12）内腔均固定嵌套设置有电加热铜片（13），且相邻两组所述电加热铜片（13）之间通过导电线（14）电性连接，所述主机箱（1）的内腔侧壁上固定有固定板（15），所述固定板（15）的顶部固定有补偿电器部件（16），所述固定板（15）的底部均匀固定装配有水分吸附器（17），所述主机箱（1）的底部开设有散热通道（19），所述主机箱（1）的内腔底部固定设置有和散热通道（19）相对应的散热风扇（18）。

2.根据权利要求1所述的低压成套无功功率补偿装置，其特征在于：所述聚热空腔（10）沿着导热板（5）的长度方向均匀设置为若干组结构相同的缓热腔。

3.根据权利要求1所述的低压成套无功功率补偿装置，其特征在于：所述防潮垫（6）的外壁上通过PU胶层固定粘结有吸水棉条，且吸水棉条沿着主机箱（1）的圆周方向均匀设置。

4.根据权利要求1所述的低压成套无功功率补偿装置，其特征在于：所述防护板（9）内腔中固定嵌套设置有加强筋，且所述防护板（9）的外壁上喷涂有聚酰亚胺耐高温层，聚酰亚胺耐高温层的外壁喷涂有耐腐蚀钝化层。

5.根据权利要求1所述的低压成套无功功率补偿装置，其特征在于：所述水分吸附器（17）包括固定在固定板（15）底部的固定框（171），所述固定框（171）的底端外壁螺接装配有封盖（174），所述固定框（171）的内侧壁上固定有置物环（172），所述置物环（172）顶部装配有生石灰包（173），且所述封盖（174）上均匀开设有透气孔。

6.根据权利要求1所述的低压成套无功功率补偿装置，其特征在于：所述散热通道（19）和散热风扇（18）相对应，且所述散热通道（19）的内壁上卡接装配有过滤棉网。