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专利号: 2020225025494
申请人: 泰州市金鹰精密铸造有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2023-07-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:包括底座(1),及设置在底座(1)外壁的横支撑座(2),及设置在底座(1)一面的限位凸块(6),及设置在横支撑座(2)一面内的敞开形限位凹槽(7),及设置在敞开形限位凹槽(7)内的定位螺孔(8),及设置在底座(1)上的圆盘(3),及设置在圆盘(3)一面的若干个限位凸柱(10),及设置在横支撑座(2)上的L形校正支架(4),及设置在L形校正支架(4)一端内的腰形通槽(11),及通过腰形通槽(11)、定位螺孔(8)将横支撑座(2)、L形校正支架(4)紧固的锁紧螺钉(12),及设置在L形校正支架(4)另一端侧壁的若干个校正限位横板(5),及分别设置在若干个校正限位横板(5)一端内的横校正限位凹槽(13);所述圆盘(3)的一面设置有与限位凸块(6)相配合使用的限位凹槽;所述L形校正支架(4)的一端与敞开形限位凹槽(7)的连接端面设置有限位卡块。

2.根据权利要求1所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,还包括固定设置在限位凸块(6)外壁的旋转轴承(14),其中,圆盘(3)底面的限位凹槽卡入限位凸块(6)、旋转轴承(14),并通过旋转轴承(14)以限位凸块(6)、旋转轴承(14)为旋转中心旋转。

3.根据权利要求2所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,还包括设置在圆盘(3)一面内,且位于若干个限位凸柱(10)对称中心的圆形定位卡孔(9)。

4.根据权利要求3所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述圆盘(3)的直径尺寸大于底座(1)的直径尺寸,其中,圆盘(3)的直径尺寸为200mm‑350mm,底座(1)设置为且不仅限于圆形结构。

5.根据权利要求1所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述横支撑座(2)设置为且不仅限于条形板式结构。

6.根据权利要求1所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述若干个限位凸柱(10)的高度尺寸相同,且与圆盘(3)之间可采用拆卸式组装结构。

7.根据权利要求3所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述底座(1)、横支撑座(2)、限位凸块(6)、敞开形限位凹槽(7)和定位螺孔(8)为一体成型的合金不锈钢制得。

8.根据权利要求3所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述圆盘(3)、圆形定位卡孔(9)和若干个限位凸柱(10)为一体成型的合金不锈钢制得。

9.根据权利要求3所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述L形校正支架(4)、腰形通槽(11)、若干个校正限位横板(5)和横校正限位凹槽(13)为一体成型的合金不锈钢制得。

10.根据权利要求9所述的用于单晶叶片垂直度定位的校正仪,其特征在于:所述横校正限位凹槽(13)为且不仅限于横V形结构。

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