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专利号: 2020225555611
申请人: 昆山达宇特机电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 将固体从固体中分离;分选
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置,包括工作台(1)、支撑弹簧(17)和蜂鸣器(18),其特征在于:所述工作台(1)的下表面安装有顶升电机(2),且顶升电机(2)的上表面连接有顶升杆(3),并且顶升杆(3)的外表面连接有顶升板(4),所述工作台(1)的上表面上方设置有传送带(5),且传送带(5)的上表面放置有电路板(6),所述工作台(1)的上表面设置有支撑板(7),且支撑板(7)的一侧表面安装有顶料电机(8),所述顶料电机(8)的一侧外表面连接有顶料杆(9),且顶料杆(9)的外表面连接有顶料板(10),并且顶料板(10)的外表面设置有防降杆(11),所述工作台(1)的上表面设置有定位板(12),且定位板(12)的下表面嵌入式安装有摄像头(13),并且定位板(12)的上表面安装有计算机(14),所述工作台(1)的上表面嵌入式安装有收纳箱(15),且收纳箱(15)的内部连接有沉降箱(16),并且沉降箱(16)与收纳箱(15)之间连接有支撑弹簧(17),所述收纳箱(15)的内部底表面设置有蜂鸣器(18)。

2.如权利要求1所述的一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置,其特征在于:所述顶升杆(3)与顶升板(4)为螺纹连接,且顶升板(4)与工作台(1)构成滑动结构。

3.如权利要求1所述的一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置,其特征在于:所述传送带(5)为镂空设计,传送带(5)上表面放置的电路板(6)的纵向中心线之间的距离与2个摄像头(13)之间纵向中心线之间的距离相同。

4.如权利要求1所述的一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置,其特征在于:所述电路板(6)与沉降箱(16)构成滑动结构,且沉降箱(16)与防降杆(11)构成卡合结构。

5.如权利要求1所述的一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置,其特征在于:所述顶料杆(9)与顶料板(10)为螺纹连接,且顶料板(10)与支撑板(7)构成滑动结构。

6.如权利要求1所述的一种半导体行业用高精度视觉重复定位装置,其特征在于:所述收纳箱(15)与沉降箱(16)构成滑动结构,且沉降箱(16)通过支撑弹簧(17)与收纳箱(15)构成弹性结构。