1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座(1)和推板(2)，其特征在于，所述底座(1)顶部固定安装有工作台(3)和支撑板(5)，支撑板(5)顶部固定安装有顶板(6)，顶板(6)底部固定安装有气缸(7)，气缸(7)输出端固定安装有安装板(8)，安装板(8)底部固定安装有多个分切刀(9)，所述工作台(3)顶部开设有多个凹槽(11)，所述推板(2)一侧顶部固定安装有横板(4)，横板(4)底部固定安装有电机(14)和竖板(13)，电机(14)输出轴上固定安装有第一齿轮(21)和刷板(15)，刷板(15)底部固定安装有多个软毛刷(16)，所述横板(4)顶部开设有竖向孔，竖向孔内转动安装有竖轴(17)竖轴(17)上固定安装有锥齿轮(18)和第二齿轮(22)，第二齿轮(22)与第一齿轮(21)相啮合，所述竖板(13)一侧开设有横向孔，横向孔内转动安装有丝杆(20)，丝杆(20)靠近电机(14)的一端固定安装有锥齿轮(18)，两个锥齿轮(18)相啮合，所述支撑板(5)一侧开设有螺纹孔，所述丝杆(20)与螺纹孔螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述竖板(13)一侧固定连接有两个导向杆(23)的一端，所述支撑板(5)滑动套接在两个导向杆(23)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述丝杆(20)外侧固定套接有限位轴套(19)，限位轴套(19)与竖板(13)另一侧活动抵接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述支撑板(5)一侧固定安装有加强板(12)，加强板(12)与顶板(6)底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述底座(1)顶部一侧放置有收集框(10)，收集框(10)顶部为开口设置，且收集框(10)与工作台(3)一侧活动抵接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于，所述竖轴(17)顶端固定安装有限位板(24)，限位板(24)与横板(4)顶部活动抵接。