1.一种芯片封装结构，包括基板(1)和与基板(1)电性连接的晶片(2)，其特征在于：所述基板(1)上设置有供晶片(2)嵌入的凹型开窗(3)，所述基板(1)沿凹型开窗(3)的边缘设置有若干突出基板(1)正面的基板焊盘(11)，所述基板焊盘(11)贯穿基板(1)且与基板(1)内部和基板(1)背面的线路电性连接，所述晶片(2)沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板焊盘(11)对应设置的晶片焊盘(21)，所述晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)通过导电固定件(4)固定并电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述晶片焊盘(21)的上表面与基板焊盘(11)的上表面位于同一高度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述晶片(2)的侧边与凹型开窗(3)内侧壁间的距离小于0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于:所述基板焊盘(11)朝向晶片焊盘(21)的一侧设置有弧形缺口(111)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板焊盘(11)的表面镀有镍形成导电镍膜，所述基板焊盘(11)的上表面还镀有位于电镍膜外侧的金或金合金。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述凹型开窗(3)内填充有包裹晶片的胶水(5)，所述基板(1)的侧壁设置有至少一个与凹型开窗(3)导通的引流槽(31)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的正面还设置有至少两个光学标记点(6)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述导电固定件(4)为金属焊球、导电膏和石墨中的一种，所述金属焊球焊接固定在晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)上表面，所述导电膏或石墨加热固化在晶片焊盘(21)和基板焊盘(11)上表面。