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专利号: 2020226811009
申请人: 苏州知瑞光电材料科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-04-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于芯片检测的芯片支撑装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上中央处开设有第一槽口(11),所述第一槽口(11)底端设置有第一伸缩机构(41),所述第一伸缩机构(41)顶端固定连接有检测板(3),所述检测板(3)上放边缘车等距均匀设置有多个推杆(2),所述检测板(3)上中央处开设有第二槽口(31),所述第二槽口(31)内部底端设置有第二伸缩机构(5),所述第二伸缩机构(5)顶端设置有分隔组件;

所述分隔组件包括第一放置板(4)和矩形凸块(42),所述第二伸缩机构(5)顶端与第一放置板(4)底端固定连接,所述第一放置板(4)上方均匀等距设置有多个矩形凸块(42),第一放置板(4)与第二槽口(31)相匹配,且第一放置板(4)的直径略小于第二槽口(31)的直径。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置,其特征在于:所述推杆(2)包括箱体(211)、电机(24)、固定板(23)、驱动齿(26)、联轴杆(25)和调节杆(29),所述调节杆(29)左测上方设置有齿纹(210),调节杆(29)含有齿纹(210)的一侧设置在箱体(211)内部,所述齿纹(210)上方设置有电机(24),所述电机(24)输出端设置有驱动齿(26),驱动齿(26)右侧设置有联轴杆(25)。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置,其特征在于:所述联轴杆(25)上设置有上齿(27)和下齿(28),所述上齿(27)与驱动齿(26)啮合连接,所述下齿(28)与齿纹(210)啮合连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置,其特征在于:所述调节杆(29)右端与压板(21)一侧固定连接,所述压板(21)一侧设置有软胶垫(22)。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置,其特征在于:所述调节杆(29)右端设置有限位块,调节杆(29)右侧齿纹(210)上方设置有固定板(23),所述固定板(23)上方固定连接有电机(24),所述电机(24)通过固定板(23)与箱体(211)内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置,其特征在于:所述第一伸缩机构(41)和第二伸缩机构(5)可为液压升降柱或升降杆。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置,其特征在于:所述检测板(3)与第一槽口(11)相匹配,且检测板(3)直径略小于第一槽口(11)直径。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的芯片支撑装置,其特征在于:所述分隔组件包括第二放置板(6)和三角凸块(61),所述第二伸缩机构(5)顶端与第二放置板(6)底端固定连接,所述第二放置板(6)上方均匀等距设置有多个三角凸块(61)。