1.PCB电路板表面焊点处理装置，包括焊接筒(1)，其特征在于：所述焊接筒(1)内部螺纹连接有后盖(2)，所述后盖(2)上端固定连接有指环(3)，所述后盖(2)下端固定连接有导电块(4)，所述焊接筒(1)内部固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)上端固定连接有弹簧(7)和电池盒(5)，所述固定板(6)下端固定连接有马达(9)，所述马达(9)下端固定连接有套筒(10)，所述套筒(10)圆周面转动连接有转动轴(11)，所述转动轴(11)左侧端固定连接有旋钮(12)，所述旋钮(12)右侧端固定连接有锥齿轮(13)，所述锥齿轮(13)啮合有带齿牙圆板(14)，所述带齿牙圆板(14)下端固定连接有蜗状齿盘(15)，所述蜗状齿盘(15)啮合有夹紧块(16)，所述套筒(10)内部固定连接有封闭板(17)，所述套筒(10)圆周面开设有导向槽(18)，所述导向槽(18)内部滑动连接有夹紧块(16)。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置，其特征在于：所述焊接筒(1)圆周面固定连接有一圈橡胶层(8)，且橡胶层(8)位于焊接筒(1)圆周面的中部。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置，其特征在于：所述电池盒(5)内部设置有电池，且电池和马达(9)之间通过电性连接。

4.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置，其特征在于：所述焊接筒(1)和套筒(10)之间的连接方式为转动连接。

5.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置，其特征在于：所述旋钮(12)圆周面设置有一圈防滑纹，且防滑纹形状呈一字长条形。

6.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置，其特征在于：所述夹紧块(16)卡夹有打磨头一(19)、打磨头二(20)、打磨头三(21)和打磨头四(22)，打磨头和焊接筒(1)之间为可拆卸连接。