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专利号: 2020233505756
申请人: 吴宝玲
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2024-03-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种粉末包装用封装装置,包括放置底板(1),其特征在于:所述放置底板(1)的上端固定安装有包装箱主体(2),所述包装箱主体(2)的外侧固定设置有橡胶撑杆(3),所述橡胶撑杆(3)等距排列于放置底板(1)上端的左右两端,所述包装箱主体(2)的上方固定设置有进料层(4),所述进料层(4)的上端固定设置有入料口(5),所述入料口(5)上方的外侧固定安装有防漏侧壁(6),所述防漏侧壁(6)的上端固定安装有子弹头橡胶塞(7),所述子弹头橡胶塞(7)等距排列于防漏侧壁(6)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种粉末包装用封装装置,其特征在于:所述防漏侧壁(6)的上端活动安装有盖板(8),所述盖板(8)的内侧固定设置有纳入槽(9),所述纳入槽(9)等距开设于盖板(8)的内侧,所述进料层(4)的下端固定设置有推动层(10),所述推动层(10)位于包装箱主体(2)的上端。

3.根据权利要求2所述的一种粉末包装用封装装置,其特征在于:所述推动层(10)内侧的左端固定安装有机电器一(11),所述机电器一(11)左侧的下方固定安装有固定器一(12),所述固定器一(12)的右端固定安装有制动杆(13),所述制动杆(13)的传动端固定活动安装有推杆(14)。

4.根据权利要求3所述的一种粉末包装用封装装置,其特征在于:所述机电器一(11)的右侧固定安装有机电器二(15),所述机电器二(15)的右端固定安装有固定器二(16)。

5.根据权利要求4所述的一种粉末包装用封装装置,其特征在于:所述推杆(14)的下端固定安装有下压圆盘(17),所述下压圆盘(17)位于推动层(10)的下方,所述下压圆盘(17)的内侧固定设置有中心槽(18),所述中心槽(18)位于入料口(5)的下方。

6.根据权利要求5所述的一种粉末包装用封装装置,其特征在于:所述包装箱主体(2)内侧的下端活动安装有取样旋盘(19),所述取样旋盘(19)的外侧固定设置有内陷凹块(20),所述内陷凹块(20)位于包装箱主体(2)的下端。