1.一种FPC组件，其特征在于，包括：FPC，所述FPC包括第一面以及第二面，所述第二面位于所述第一面的背部；

第一粘接层，所述第一粘接层设于所述FPC的第一面上；

传感器，所述传感器通过所述第一粘接层设置在所述第一面的一端；

第一补强板，所述第一补强板通过所述第一粘接层设置在所述第一面远离所述传感器的一端；

第二补强板，所述第二补强板设于所述第二面上，所述第二补强板对应设于所述传感器的背面，且所述第二补强板与所述第一补强板在所述FPC上交错重叠设置。

2.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述第一粘接层为锡膏层。

3.根据权利要求2所述的FPC组件，其特征在于，所述第一补强板为钢补强板，且所述钢补强板通过所述锡膏层与所述FPC的第一面焊接固定连接。

4.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述第二补强板为FR4补强板。

5.根据权利要求4所述的FPC组件，其特征在于，所述FR4补强板通过热固胶与所述FPC的第二面固定连接。

6.一种FPC组件的贴片方法，其特征在于，用于制作权利1所述的FPC组件，所述FPC组件的贴片方法包括以下步骤：

步骤S200：在FPC的第一面上设置第一粘接层；

步骤S300：将传感器通过第一粘接层粘接在FPC的第一面上；

步骤S400：将第一补强板通过第一粘接层粘接在FPC的第一面上远离传感器的一端。

7.根据权利要求6所述的FPC组件的贴片方法，其特征在于，所述FPC组件的贴片方法还包括以下步骤：

步骤S100：将第二补强板与FPC的第二面粘接。

8.根据权利要求7所述的FPC组件的贴片方法，其特征在于，所述第二补强板为FR4补强板，且所述FR4补强板通过热固胶与所述FPC的第二面粘接。

9.根据权利要求6所述的FPC组件的贴片方法，其特征在于，所述第一粘接层为锡膏层，且所述传感器通过所述锡膏层与所述FPC的第一面焊接固定连接。

10.根据权利要求6所述的FPC组件的贴片方法，其特征在于，所述第一补强板为钢补强板，且所述钢补强板通过所述锡膏层与所述FPC的第一面焊接固定。