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专利号: 2021101490506
申请人: 重庆邮电大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,该天线包括:天线辐射组件和天线馈电组件;

所述天线辐射组件包括:主辐射贴片(1)、四个结构相同的耦合贴片(2)及上层介质基板(7),用于辐射信号;所述主辐射贴片(1)设置在上层介质基板(7)的上表面;所述四个结构相同的耦合贴片(2)围绕主辐射贴片(1)四个边旋转90°放置;

所述主辐射贴片(1)四个边腐蚀有四个等大的矩形槽一(3);所述主辐射贴片(1)的两条对角线上腐蚀有四个等大的矩形槽二(4);在主辐射贴片(1)的中心腐蚀有圆槽(5);离主辐射贴片(1)的中心位置O距离为R2的位置设置有四个馈电点(6),馈电点(6)靠近矩形槽二(4)的中部;

所述的四个结构相同的耦合贴片(2)包括:均为矩形的第一垂直结构(201)、第一水平结构(202)、第二垂直结构(203)和第二水平结构(204);所述第一垂直结构(201)垂直于上层介质基板(7)且穿过上层介质基板(7)与上层介质基板(7)的下表面金属层相连;所述第一水平结构(202)印刷于上层介质基板(7)的上表面;所述的第二垂直结构(203)垂直于上层介质基板(7);所述第二水平结构(204)平行于上层介质基板(7);

所述天线馈电组件包括:下层介质基板(8)、功分器(10)及四个铜柱(9),用于对主辐射贴片(1)进行馈电;所述功分器(10)能输出四路等幅度和等90°相位差信号,设置在下层介质基板(8)下表面;所述四个铜柱(9)贯穿上层介质基板(7)与下层介质基板(8),将功分器(10)四个输出端口(1001、1002、1003、1004)与主辐射贴片(1)连接起来,对其进行馈电;所述四个输出端口(1001、1002、1003、1004)输出四路等幅度和等90°相位差的信号。

2.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,所述矩形槽一(3)的尺寸为W1×L3;所述矩形槽二(4)的尺寸为W2×L4;圆槽(5)半径为R1。

3.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,所述主辐射贴片(1)印刷于上层介质基板(7)的上表面。

4.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,所述第一垂直结构(201)的宽×长=H3×L5,所述第一水平结构(202)的宽×长=W3×L6,所述第二垂直结构(203)的宽×长=W4×L7,所述第二水平结构(204)的宽×长=W5×L8,其中L6=L7=L8。

5.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,所述四个结构相同的耦合贴片(2)在主辐射贴片(1)的四周依次按90°旋转进行排列,且其第一水平结构(202)靠近主辐射贴片的边与主辐射贴片位置O的水平垂直距离为L9。

6.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,所述功分器(10)印刷于下层介质基板(8)的下表面。

7.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,所述四个铜柱(9)的直径均为0.6mm。

8.根据权利要求7所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线,其特征在于,所述上层介质基板(7)的介电常数为3.2,尺寸为L1×L1×H1,下层介质基板(8)的介电常数为4.5,尺寸为L1×L1×H2;上层介质基板(7)与下层介质基板(8)上下表面均有金属覆盖,上层介质基板(7)下表面金属层与下层介质基板(8)上表面金属层在馈电的四个铜柱(9)穿过的位置处腐蚀有四个直径为1.1mm的隔离孔(11)。