1.一种宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，该天线包括：天线辐射组件和天线馈电组件；

所述天线辐射组件包括：主辐射贴片(1)、四个结构相同的耦合贴片(2)及上层介质基板(7)，用于辐射信号；所述主辐射贴片(1)设置在上层介质基板(7)的上表面；所述四个结构相同的耦合贴片(2)围绕主辐射贴片(1)四个边旋转90°放置；

所述天线馈电组件包括：下层介质基板(8)、功分器(10)及四个铜柱(9)，用于对主辐射贴片(1)进行馈电；所述功分器(10)能输出四路等幅度和等90°相位差信号，设置在下层介质基板(8)下表面；所述四个铜柱(9)贯穿上层介质基板(7)与下层介质基板(8)将功分器(10)四个输出端口(1001、1002、1003、1004)与主辐射贴片(1)连接起来，对其进行馈电；所述四个输出端口(1001、1002、1003、1004)输出四路等幅度和等90°相位差的信号。

2.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述主辐射贴片(1)四个边腐蚀有四个等大的矩形槽一(3)；所述主辐射贴片(1)的两条对角线上腐蚀有四个等大的矩形槽二(4)；在主辐射贴片(1)的中心腐蚀有圆槽(5)；离主辐射贴片(1)的中心位置O距离为R2的位置设置有四个馈电点(6)，馈电点(6)靠近矩形槽二(4)的中部。

3.根据权利要求2所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述矩形槽一(3)的尺寸为W1×L3；所述矩形槽二(4)的尺寸为W2×L4；圆槽(5)半径为R1。

4.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述主辐射贴片(1)印刷于上层介质基板(7)的上表面。

5.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述的四个结构相同的耦合贴片(2)包括：均为矩形的第一垂直结构(201)、第一水平结构(202)，第二垂直结构(203)和第二水平结构(204)；

所述第一垂直结构(201)垂直于上层介质基板(7)且穿过上层介质基板(7)与上层介质基板(7)的下表面金属层相连；所述第一水平结构(202)印刷于上层介质基板(7)的上表面；

所述的第二垂直结构(203)垂直于上层介质基板(7)；所述第二水平结构(204)平行于上层介质基板(7)。

6.根据权利要求5所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，述第一垂直结构(201)的宽×长＝H3×L5，所述第一水平结构(202)的宽×长＝W3×L6，所述第二垂直结构(203)的宽×长＝W4×L7，所述第二水平结构(204)的宽×长＝W5×L8，其中L6＝L7＝L8。

7.根据权利要求1、5、6中任意一项所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述四个结构相同的耦合贴片(2)在主辐射贴片(1)的四周依次按90°旋转进行排列，且其第一水平结构(202)靠近主辐射贴片的边与主辐射贴片位置O的水平垂直距离为L9。

8.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述功分器(10)印刷于下层介质基板(8)的下表面。

9.根据权利要求1所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述四个铜柱(9)的直径均为0.6mm。

10.根据权利要求1或9所述的宽带宽波束低剖面圆极化天线，其特征在于，所述上层介质基板(7)的介电常数为3.2，尺寸为L1×L1×H1，下层介质基板(8)的介电常数为4.5，尺寸为L1×L1×H2；上层介质基板(7)与下层介质基板(8)上下表面均有金属覆盖，上层介质基板(7)下表面金属层与下层介质基板(8)上表面金属层在馈电的四个铜柱(9)穿过的位置处腐蚀有四个直径为1.1mm的隔离孔(11)。