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专利号: 2021102296645
申请人: 江西师范大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 一般的物理或化学的方法或装置
更新日期:2023-12-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,包括混合箱(1)、第一螺纹杆(3)、排料管(6)、第二螺纹杆(8)、多组导向杆(11)、加料斗(13)、抽真空装置和控制箱(32);

混合箱(1)的上端面设有外壳(17),混合箱(1)的底面设有多组支撑柱(5),混合箱(1)内设有环形隔板(4);环形隔板(4)的中轴线与混合箱(1)的中轴线重合,环形隔板(4)的内壁和混合箱(1)的内壁之间围成第二混合仓(9),环形隔板(4)的外周面和混合箱(1)的内壁之间围成第一混合仓(2),环形隔板(4)的外周面上沿其周向均匀设有多组第一通孔(23);

多组第一通孔(23)位于环形隔板(4)靠近混合箱(1)底面的一侧;

第一混合仓(2)在混合箱(1)的外周面上设有进料口以及用于连通抽真空装置的抽气孔,第一混合仓(2)内滑动设有活塞板(16);活塞板(16)套设在环形隔板(4)的外侧,活塞板(16)上设有多组第二通孔(24)和一组第三通孔(26);每组第二通孔(24)内均设有导向密封套(25);第三通孔(26)内设有第一螺纹管(27);加料斗(13)连接混合箱(1)的外周面,加料斗(13)的出料端连接进料口,加料斗(13)的进料端设有密封盖(14);

多组导向杆(11)并排分布于第一混合仓(2)内,多组导向杆(11)分别过盈穿过多组导向密封套(25),多组导向杆(11)的两端分别连接第一混合仓(2)的内壁;第一螺纹杆(3)螺纹配合连接第一螺纹管(27),第一螺纹杆(3)的两端分别转动连接第一混合仓(2)的内壁;

第二混合仓(9)在混合箱(1)的底面设有排料口,第二混合仓(9)内滑动设有活塞(22);

活塞(22)上设有第四通孔(29);第四通孔(29)内设有第二螺纹管(30);第二螺纹杆(8)螺纹配合连接第二螺纹管(30),第二螺纹杆(8)转动连接第二混合仓(9)的内壁;第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的中轴线平行,第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的一端均伸入外壳(17)内;外壳(17)内设有用于同时传动连接第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的驱动组件,其中第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的旋转方向相反;活塞板(16)在第一螺纹杆(3)上的运动与活塞(22)在第二螺纹杆(8)上的运动方向相反;

排料管(6)的一端管口连接排料口,排料管(6)上设有控制阀(7);控制箱(32)连接外壳(17),控制箱(32)内设有控制器(33),控制箱(32)上设有按键模块和显示器;按键模块、显示器、抽真空装置、驱动组件和控制器(33)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,多组导向杆(11)以混合箱(1)的中轴线为中心呈圆形均匀分布,每组导向杆(11)均沿其中轴线方向设有中空仓;每组中空仓内均设有加热装置(10);多组加热装置(10)均与控制器(33)控制连接;任意一种中空仓内设有温度传感器(12);温度传感器(12)与控制器(33)通信连接。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,活塞板(16)的上端面设有第一限位模块(15);活塞(22)的上端面设有第二限位模块(21);第二限位模块(21)和第一限位模块(15)均与控制器(33)通信连接。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,还包括多组滑板(28);其中,环形隔板(4)的内壁上沿其中轴线方向设有多组滑槽;

多组滑板(28)均连接活塞(22)的外周面,多组滑板(28)分别滑动连接多组滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,第二混合仓(9)的底面朝向排料口的中轴线方向向下凹陷形成第二球面;活塞(22)的下端面沿其中轴线方向向下凸起形成用于与第二球面贴合的第一球面(31)。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,驱动组件包括驱动装置(18)、第一齿轮(19)和第二齿轮(20);

第一齿轮(19)连接位于外壳(17)内的第二螺纹杆(8),第一齿轮(19)的中轴线与第二螺纹杆(8)的中轴线重合;第二螺纹杆(8)的一端连接驱动装置(18)的输出轴;驱动装置(18)连接外壳(17)的内壁;

第二齿轮(20)连接位于外壳(17)内的第一螺纹杆(3),第二齿轮(20)的中轴线与第一螺纹杆(3)的中轴线重合,第二齿轮(20)啮合连接第一齿轮(19)。

7.根据权利要求6所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,第一齿轮(19)的齿数与第二齿轮(20)的齿数相同,第一齿轮(19)的外径值与第二齿轮(20)的外径值相同;位于混合箱(1)内的第一螺纹杆(3)的长度值与第二螺纹杆(8)的长度值相同。

8.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,每组第一通孔(23)的孔径分别由其两端的孔口朝向内部逐渐增大。

9.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,密封盖(14)螺纹配合连接加料斗(13)。

10.一种计算机主板生产用焊锡膏混合器的使用方法,包括权利要求1‑9任一项计算机主板生产用焊锡膏混合器,其特征在于,具体包括以下步骤:S1、打开密封盖(14)将焊锡膏原料由加料斗(13)加入第一混合仓(2)内,再将密封盖(14)与加料斗(13)配合安装;

S2、启动抽真空装置对混合箱(1)内进行抽真空;

S3、控制驱动装置(18)运行带动第一螺纹杆(3)和第二螺纹杆(8)同时运行;其中,控制驱动装置(18)正向运行,第一螺纹杆(3)带动活塞板(16)沿多组导向杆(11)的中轴线方向下移,同时第二螺纹杆(8)带动活塞(22)沿多组导向杆(11)的中轴线方向上移,则活塞板(16)将第一混合仓(2)内的原料从多组第一通孔(23)压入第二混合仓(9)内以对原料进行混合;

控制驱动装置(18)反向运行,第一螺纹杆(3)带动活塞板(16)沿多组导向杆(11)的中轴线方向上移,同时第二螺纹杆(8)带动活塞(22)沿多组导向杆(11)的中轴线方向下移,则活塞(22)将第二混合仓(9)内的原料从多组第一通孔(23)压入第一混合仓(2)内以对原料进行混合;

S4、原料混合均匀后,打开控制阀(7)从排料管(6)的排料管口对混合均匀的焊锡膏进行收集即可。