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专利号: 2021102350279
申请人: 西南科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕
更新日期:2024-03-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.高密度层错的碳化硅材料制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步:选择烧结碳化硅;

第二步:利用硅源对碳化硅材料进行硅离子辐照;

第三步:退火处理。

2.根据权利要求1所述的高密度层错的碳化硅材料制备方法,其特征在于,第一步中的3

碳化硅为六方结构,晶粒尺寸在4‑10μm,致密度3.1g/cm ,六方结构碳化硅相含量≥98%,杂质含量控制在<2%范围。

3.根据权利要求1所述的高密度层错的碳化硅材料制备方法,其特征在于,第二步的硅

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离子辐照条件为:辐照能量为500keV‑5MeV,辐照流强为1‑10微安,辐照剂量为1‑10×10 /2

cm,室温辐照。

4.根据权利要求1所述的高密度层错的碳化硅材料制备方法,其特征在于,第三步退火条件为:温度为900‑1200℃,保温30分钟,采用加热棒升温,自然降温。

5.高密度层错的碳化硅材料,其特征在于,根据权利要求1到4任一项所述的制备方法所得。