1.一种具有衬底结构的光电子半导体器件，包括器件本体、衬底(2)，其特征在于，所述衬底(2)上设有连接机构，所述器件本体包括壳体(1)、导热装置与卡位机构，所述器件本体位于衬底(2)上方；

所述导热装置包括导热机构与散热机构，所述导热机构包括散热板(3)、汇集管(7)、驱动腔(6)，所述散热板(3)外侧壁与壳体(1)内侧壁固定连接，所述散热板(3)与壳体(1)之间存在有空腔，所述散热板(3)内平行等距的设有散热通道(4)，所述散热通道(4)与散热板(3)的板面平行，所述散热通道(4)上垂直设有导流孔(5)，所述导流孔(5)两端分别与汇集管(7)和驱动腔(6)相连通，所述汇集管(7)与驱动腔(6)之间连接有回流管(8)，所述回流管(8)内侧壁固定连接有单向通气阀(9)；

所述驱动腔(6)的上下表面贴附有可与电路电性连接的电振片(16)，两块所述电振片(16)之间连接有截面呈圆弧形的传振片；

所述散热机构包括设在壳体(1)顶部的多个出气口(10)，所述多个出气口(10)内侧壁固定连接有防尘网(11)；

通过电流流动传导到电振片(16)上，电振片(16)随着电流的大小产生对应振幅的振动，从而，电振片(16)的振动对驱动腔(6)进行周期性的挤压与拉伸，当电振片(16)振动的时候会挤压驱动腔(6)，驱动腔(6)内的冷却液流入到散热通道(4)中，散热通道(4)中的冷却液将器件上工作产生的热量迅速的吸收，冷却液流动汇集到汇集管(7)中，同时电振片(16)振动拉伸驱动腔(6)的时候，驱动腔(6)内的体积增大，从而产生气压降低，汇集管(7)中的冷却液流动驱动腔(6)中的过程，将器件内的热量快速的传导到外部。

2.根据权利要求1所述的一种具有衬底结构的光电子半导体器件，其特征在于，所述卡位机构包括固定连接在壳体(1)内侧壁的导电板(12)，所述导电板(12)底部固定连接有引脚(13)，所述引脚(13)外侧壁套接有阻隔圈(14)，所述阻隔圈(14)顶部与导电板(12)底部固定连接，所述引脚(13)外侧壁固定连接多个导电触角。

3.根据权利要求2所述的一种具有衬底结构的光电子半导体器件，其特征在于，所述连接机构包括固定连接在衬底(2)上的多个插设块(15)，所述插设块(15)内部设有与引脚(13)对应的插槽，所述引脚(13)与插槽的内侧壁接触，所述插设块(15)的底部贯穿衬底(2)并向下延伸。

4.根据权利要求3所述的一种具有衬底结构的光电子半导体器件，其特征在于，所述插设块(15)外侧壁设有可视孔。

5.根据权利要求1所述的一种具有衬底结构的光电子半导体器件，其特征在于，在所述驱动腔(6)内填充有冷却液。

6.根据权利要求1所述的一种具有衬底结构的光电子半导体器件，其特征在于，所述回流管(8)由陶瓷管做成。

7.根据权利要求1所述的一种具有衬底结构的光电子半导体器件，其特征在于，所述驱动腔(6)由弹性材料做成。