1.一种高质量快速大面积制备垂直石墨烯薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将成卷基材一端贯穿反应腔后固定在转轴上,然后将成卷基材连同反应腔和转轴整体密封;其中,所述基材为金属类基材或固态含碳基材,所述反应腔包括次温区和若干高温区;
S2、对反应腔抽真空,随后向反应腔通入反应所需的一种或多种辅助性气体;
S3、运行温控程序,使次温区的温度升至600 900 ℃,高温区的温度升至700 1100 ℃;
~ ~
S4、当次温区的温度升至200 ℃及以上时,调节辅助性气体的比例,使反应腔内的压力稳定;所述基材为金属类基材时,还通入含碳气体,并调节含碳气体与辅助性气体的比例,使压力稳定在一定区间范围内;当次温区的温度升至步骤S3的目标温度时,开启等离子体,开启转动使基材在转轴的转动收卷作用下移动,在动态基材上形成垂直石墨烯;
S5、反应结束,关闭等离子体源,随炉冷却。
2.根据权利要求1所述的一种高质量快速大面积制备垂直石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步骤S2中:将所述反应腔的压力抽至0.04 mbar及以下;
所述辅助性气体包括氢气、氦气、氮气、氖气、氩气、氨气中的一种或多种,通气时间为5
50 min。
~
3.根据权利要求1所述的一种高质量快速大面积制备垂直石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步骤S3中:所述次温区的升温速率为2 20 ℃/min;
~
所述高温区的升温速率为5 30 ℃/min。
~
4.根据权利要求1所述的一种高质量快速大面积制备垂直石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步骤S4中:所述压力的区间范围为0.04 1 mbar;
~
所述等离子体的功率为300 600 W;
~
所述等离子体包括微波、射频或直流激发的等离子体。
5.根据权利要求1所述的一种高质量快速大面积制备垂直石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步骤S4中:所述基材在反应腔内的平均停留时间为90 480 min;
~
所述基材的移动速率为1 8 mm/min。
~
6.根据权利要求1所述的一种高质量快速大面积制备垂直石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步骤S4中所述含碳气体与辅助性气体比值为0.5 3。
~
7.根据权利要求1所述的一种高质量快速大面积制备垂直石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步骤S5中所述冷却为随炉冷却至150 ℃以下。
8.一种垂直石墨烯薄膜,其特征在于,根据权利要求1 7中任一项所述的方法制得。
~