1.一种计算机特殊芯片封装装置，包括芯片(02)，其特征在于：所述芯片(02)安装在托台(01)上，托台(01)上安装有压紧组件，所述压紧组件包括压板(06)，压板(06)与芯片(02)上端之间的距离能够改变，所述压紧组件还包括支撑座(03)，支撑座(03)安装在托台(01)上，支撑座(03)上滑动连接有滑臂(04)，滑臂(04)与输送管(05)固定连接，所述压板(06)上连通有输送管(05)，输送管(05)的另一端通过管道与封装液罐相连，所述封装装置还包括U型块(14)、夹板(15)、齿状块(16)和芯片壳(17)，压板(06)上对称安装有两个U型块(14)，U型块(14)内滑动连接有夹板(15)，两个夹板(15)对称安装，夹板(15)上设有齿状块(16)，芯片壳(17)能够套在芯片(02)的上端并且侧部形成间隙，齿状块(16)与芯片壳(17)的两侧配合，芯片壳(17)上设有与输送管(05)连通的输料孔，所述托台(01)上安装有可拆卸的方板，所述方板上设有气孔，气孔下端安装有吸纳组件，

所述吸纳组件包括密封箱(07)和抽气管(08)，密封箱(07)安装在托台(01)的下端，密封箱(07)上连通有抽气管(08)，密封箱(07)的下端铰接连接有检修盖，所述封装装置还包括摆动台(18)、支撑架(19)、输送轮(20)和触条(24)，摆动台(18)安装在托台(01)上，摆动台(18)上对称固定连接有两个支撑架(19)，两个支撑架(19)之间安装有输送轮(20)，输送轮(20)与两个支撑架(19)铰接连接，摆动台(18)内滑动连接有触条(24)，触条(24)与输送轮(20)配合，触条(24)的端部卡在芯片壳(17)与芯片(02)侧部间的间隙内。

2.根据权利要求1所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述托台(01)的下端安装有至少一个的插板(10)，插板(10)内滑动连接有插柱(09)，插柱(09)安装在密封箱(07)上，插柱(09)上安装有固定片，插柱(09)的末端螺纹连接有锁紧片。

3.根据权利要求2所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述方板上的气孔内滑动连接有贴合柱(12)，贴合柱(12)贯穿检修盖后形成穿孔，检修盖上安装有锁紧块(13)，锁紧块(13)套在贴合柱(12)的外侧，锁紧块(13)与贴合柱(12)之间通过紧固件进行锁紧。

4.根据权利要求3所述的一种计算机特殊芯片封装装置，其特征在于：所述检修盖上的穿孔处设有陷槽(11)，锁紧块(13)插入在陷槽(11)内。