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专利号: 2021104410306
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高压套管内部缺陷的热等效分析方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将高压套管多层结构简化为多层柱状简化模型;

S2、根据高压套管的材料组成,分别确定多层柱状简化模型中各层的热导率和厚度;

S3、将多层柱状简化模型等效为单层柱状等效模型,并将高压套管内部缺陷等效为单层柱状等效模型的内部热源;

S4、根据多层柱状简化模型中各层的热导率和厚度确定单层柱状等效模型的等效热导率,将高压套管的多层传热问题等效为单层传热问题,实现采用单层柱状等效模型对高压套管多层传热结构的等效热分析。

2.根据权利要求1所述的高压套管内部缺陷的热等效分析方法,其特征在于,所述步骤S1中简化得到的多层柱状简化模型包括依次设置的导电杆层、电容层、绝缘纸层、绝缘筒层和瓷套层。

3.根据权利要求2所述的高压套管内部缺陷的热等效分析方法,其特征在于,所述步骤S4中单层柱状等效模型的等效热导率λe的计算公式为:其中λ1,λ2,λ3,λ4,λ5分别表示导电杆层、电容层、绝缘纸层、绝缘筒层和瓷套层的热导率,δ1,δ2,δ3,δ4,δ5分别表示导电杆层、电容层、绝缘纸层、绝缘筒层和瓷套层的厚度,δe=δ1+δ2+δ3+δ4+δ5表示单层柱状等效模型的等效层厚度。

4.根据权利要求3所述的高压套管内部缺陷的热等效分析方法,其特征在于,所述步骤S4中采用单层柱状等效模型对高压套管多层传热结构的等效热分析公式为:其中q表示多层柱状简化模型中的单位面积热流,t1,t6分别表示多层柱状简化模型两侧的表面温度。