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专利号: 2021104556365
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.基于耦合微带线的微波位移传感器,其特征是包括定子和动子;

定子包括三层:顶层由四条长方形的耦合微带线组成;中间层为介质板;底层为金属薄片,底层设于中间层的下表面;四条耦合微带线分为两组,两组耦合微带线并排平行且对称布设于中间层的上表面,同一组耦合微带线中的两条微带线之间存在间隙,两组耦合微带线之间保持间距;

动子能沿定子的长度方向移动,动子包括两层:上层为介质板,下层为方形金属补丁,下层设于上层的下表面,下层方形金属补丁的两端分别电接触两组耦合微带线处于内侧的两条耦合微带线。

2.如权利要求1所述基于耦合微带线的微波位移传感器,其特征是:在四条耦合微带线中,靠外侧的两条微带线分别接输入端口、输出端口,形成二端口网络;输入端口、输出端口分别连接SMA头。

3.如权利要求1或2所述基于耦合微带线的微波位移传感器,其特征是:在四条耦合微带线中,靠内侧的两条微带线均开有通孔。

4.如权利要求1所述基于耦合微带线的微波位移传感器,其特征是:定子的中间层为方形介质板。

5.如权利要求1或4所述基于耦合微带线的微波位移传感器,其特征是:定子中间层的介电常数为3.66,损耗角正切为0.004。

6.如权利要求1所述基于耦合微带线的微波位移传感器,其特征是:动子的上层为方形介质板。

7.如权利要求1或4或6所述基于耦合微带线的微波位移传感器,其特征是:动子上层的介质板材料与定子的中间层介质板材料相同。