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专利号: 2021105138304
申请人: 南通职业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体真空二极管,由电极A、介电体、电极B三种材料依次叠置而成的三层膜结构或三层板结构,介电体中间具有一个贯通上下材料层的真空通道,电极A上具有与介电体的真空通道相互连通的孔洞,其特征在于:电极A是为功函数较低的金属材质,电极A上方还具有功函数较高的金属材质的金属盖板层,电极B为重掺杂的半导体材质;使用时,电极A或者金属盖板连接直流电源的一极,电极B连接直流电源的另一极。

2.如权利要求1所述的一种半导体真空二极管,其特征在于:电极B为重掺杂的P型半导体材质时,电极A连接直流电源的负极,电极B连接直流电源的正极;电极B为重掺杂的N型半导体材质时,电极A连接直流电源的正极,电极B连接直流电源的负极。

3.如权利要求1或2所述的一种半导体真空二极管,其特征在于:电极A的孔洞直径小于介电体真空通道直径。

4.如权利要求1或2所述的一种半导体真空二极管,其特征在于:电极A为金属锂或金属镁材质;金属盖板是金、铜镀金、银、铜镀银、镍或铜镀镍的材质,或者是石墨烯的材质。