1.一种量子芯片封装设备，包括滑轨(1)，其特征在于：所述滑轨(1)内固定设置有十字框架(2)，用于支撑待封装的电路板，所述十字框架(2)包括用于形成十字结构的纵梁和多根横梁，所述滑轨(2)的下方固定设置有支脚(3)，所述支脚(3)远离所述滑轨(2)的一面固定设置有固定板(6)，所述固定板靠近所述滑轨(2)的一面固定设置有多个电流表(4)，用于检测电流，每一所述电流表(4)靠近所述滑轨(1)的一端均固定设置有电流互感器(5)，用于感应待封装的电路板中的电流，所述固定板(6)的一端固定设置有控制器(7)，所述固定板(6)位于每一所述十字结构的正下方均设置有电动伸缩杆(15)，所述电动伸缩杆(15)的顶端开设有十字槽(16)，用于穿过所述十字结构并托起不合格的待封装的电路板，每个所述电动伸缩杆(15)的两侧均设置有电极笔(17)，用于给待封装的电路板上的电路通电。

2.根据权利要求1所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：所述固定板(6)的一侧固定设置有平移支架(8)，所述平移支架(8)靠近所述滑轨(2)的顶端开设有第一滑槽(9)，所述第一滑槽(9)内设置有多个平移装置(10)，用于平移所述滑轨(1)中的待封装的电路板。

3.根据权利要求2所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：所述平移装置(10)包括第一气缸(1001)，所述第一气缸(1001)的顶端固定设置有第三滑槽(1002)，所述第三滑槽(1002)的一侧固定设置有第二气缸(1003)，所述第二气缸(1003)的顶端固定设置有滑块(1004)，所述滑块(1004)远离所述第三滑槽(1002)的一端固定设置有尖头(1005)，用于刺入待封装的电路板表面的保护层来带动待封装的电路板移动。

4.根据权利要求3所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：所述第一气缸(1001)位于所述第一滑槽(9)内，所述第一气缸(1001)的底端与所述第一滑槽(9)的表面通过焊接固定，用于改变所述第三滑槽(1002)的高度，所述第二气缸(1003)位于所述第三滑槽(1002)内，用于改变所述滑块(1004)在所述第三滑槽(1002)内的位置，所述尖头(1005)与所述滑块(1004)之间通过焊接进行固定。

5.根据权利要求4所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：所述固定板(6)相对于平移支架(8)的一侧固定设置有第二滑槽(11)，所述第二滑槽(11)内设置有多个焊接装置(12)，用于焊接所述滑轨(1)中待封装的电路板表面的引脚。

6.根据权利要求5所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：所述焊接装置(12)包括第一液压缸(1201)，所述第一液压缸(1201)的一端固定设置有第二液压缸(1202)，所述第二液压缸(1202)的顶端固定设置有夹持框(1203)，所述夹持框(1203)内固定设置有电烙铁(1204)，用于焊接待封装的电路板表面的零件，所述夹持框(1203)的上方固定设置有气管支撑架(1205)，所述支撑架(1205)中放置有抽气管(1206)，用于抽取焊接过程中所产生的有害气体。

7.根据权利要求6所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：所述第一液压缸(1201)位于所述第二滑槽(11)中，所述第一液压缸(1201)的底端与所述第二滑槽(11)的表面通过焊接固定，用于带动第二液压缸(1202)在所述第二滑槽(11)的方向上移动，所述第二液压缸(1202)垂直于所述第一液压缸(1201)，所述第二液压缸(1202)与所述夹持框(1203)之间通过焊接固定，用于改变电烙铁(1204)在第二液压缸(1202)的方向上移动。

8.根据权利要求7所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：每个所述电流互感器(5)的一侧固定设置有固定杆(18)，所述固定杆(18)靠近所述电流互感器(5)的一侧固定设置有多个电动推杆(19)，每个所述电动推杆(19)位于相邻的两个所述电流互感器(5)之间，所述固定杆(18)为绝缘材质，用于避免影响电流互感器(5)，所述电流互感器(5)外包裹有绝缘层，用于防止漏电，所述电动推杆(19)与所述固定杆(18)之间通过焊接固定，用于将不合格的待封装的电路板推出滑轨(1)。

9.根据权利要求8所述的一种量子芯片封装设备，其特征在于：所述电流表(4)靠近所述固定板(6)的一端固定设置有数码管显示屏(22)，用于显示电流互感器(5)中产生的电流，所述电流表(4)靠近所述平移支架(8)的一侧固定设置有报警器(13)与警示灯(14)，分别用于提示问题待封装的电路板与显示问题待封装的电路板所在地；

所述电极笔(17)的下方固定设置有第一电动伸缩杆(20)，用于改变电极笔(17)的高度，所述第一电动伸缩杆(20)的底端固定设置有第二电动伸缩杆(21)，用于改变电极笔(17)在所述第二电动伸缩杆(21)方向上的位置，所述第一电动伸缩杆(20)与所述第二电动伸缩杆(21)相互垂直。

10.一种量子芯片封装工艺，其特征在于：使用上述权利要求1‑9任一所述的一种量子芯片封装设备进行封装。