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专利号: 2021105412243
申请人: 重庆邮电大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-04-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种宽频带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,包含:馈电天线、以及设置在馈电天线上方的部分反射面。其中,所述的馈电天线为双面敷铜的第一介质基板,其上表面刻有矩形辐射贴片、底面是全敷铜作为地平面,其中金属地的大小和部分反射面大小相同,使用同轴馈电。另外在贴片天线中引入短路探针,相当于在远离贴片谐振频率用感抗对贴片加载,抵消了贴片带来的容抗,结果形成第二谐振点。所述的部分反射面由敷铜的第二介质板和敷铜的第三介质板组成,两介质基板空间距离为零。其中在第二介质基板的底面为不规则的双环形敷铜结构,中间敷有环形金属结构,在第三介质基板上表面为不规则的贴片敷铜结构,其中不规则贴片由一个大的正方形和四个小正方形以大正方形的四个顶角为中心的贴片组成,即五个方形贴片组成。另外在第二介质基板底面的双环结构的内环形状由方形贴片减去第三介质基板上表面的形状组成,虽然减去的形状类似,但大小不同。2.如权利要求1所述的宽带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述的馈电天线采用双面敷铜的单层介质基板,在第一介质基板的底面全敷铜作为金属地平面,在第一介质基板的上表面为矩形辐射贴片敷铜结构,在Z轴方向引入同轴从介质底面向顶面馈电。3.如权利要求1所述的宽带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述的部分反射面由敷铜的第二介质板和敷铜的第三介质板组成,两介质基板空间距离为零。其中在第二介质基板的底面为不规则的双环形敷铜结构,中间敷有环形金属结构,在第三介质基板上表面为不规则的贴片敷铜结构。其中第二介质基板为底层介质块,所述第三介质基板为顶层。4.如权利要求3所述的宽带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述的第二介质基板下表面周期性排布设置多个大小相同的不规则的方环形环状的敷铜结构;所述的第三介质基板的上表面周期性排布设置多个大小相同的不规则的贴片结构,第二介质基板与第三介质基板之间周期性的排布设置多个大小相同的方环型敷铜结构。5.如权利要求5所述的宽带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述的第二介质基板的下表面的各个敷铜结构分别和第三介质基板的上表面的各个敷铜结构、第二介质基板与第三介质基板之间的敷铜结构对应共心设置。6.如权利要求2所述的宽频带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述第一介质板介电常数为2.2,其厚度为0.787mm。7.如权利要求3所述的宽频带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述部分反射面第二介质基板介电常数为3.38且厚度为0.81mm,所述第三介质基板介电常数为2.2且厚度为0.254mm。8.如权利要求1所述的宽频带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述的馈电天线的地平面与部分反射面第二介质基板之间的间隔为H_air,即天线工作波长的1/2。9.如权利要求1所述的一种宽频带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述馈电天线的上方加载部分反射面的方法为:将双层介质块叠放在一起并覆盖在所述馈电天线上方一定距离H_air,并通过优化距离H_air,确保得到最优带宽与增益。10.如权利要求1所述的宽频带、高增益法布里‑珀罗谐振腔天线,其特征在于,所述的

第一介质基板下表面的地平面开设有多个固定孔,所述的部分反射面上对应第一介质基板下表面的地平面开设有多个依次贯穿第二介质基板以及第三介质基板的固定孔,通过将尼龙介质支撑柱的一端固定设置在地平面的固定孔内,另一端固定设置在部分反射面的固定孔内,支撑反射盖板使其置于矩形辐射贴片天线的上方。