1.带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，包括若干周期性分布的单元，其特征在于每个单元包括：阶梯波导喇叭A，为在金属块内挖出阶梯型喇叭状通孔；阶梯波导喇叭A较小开口位于下端；

背腔矩形贴片天线B，位于阶梯波导喇叭A的下方，包括介质板S、矩形贴片P、方形槽V1、一个基片集成波导W以及一个与基片集成波导连通的基片集成波导腔V2；介质板S的上表面开有位于阶梯波导喇叭A正下方的方形槽V1，且该方形槽V1位于基片集成波导腔V2内；方形槽V1内铺设矩形贴片P，且矩形贴片P与方形槽V1留有一定距离；

所述基片集成波导腔V2与基片集成波导W连接处设有两个贯穿介质板S的金属化通孔M1，用于调节阻抗匹配；

所述矩形贴片P的中心设有一个用于抑制腔内TE110模的贯穿介质板S的金属化通孔M2；

相邻单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4；

每个单元的基片集成波导腔与相邻单元的基片集成波导串馈连通。

2.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于所述基片集成波导W以及基片集成波导腔V2均由金属化通孔周期性排布构成。

3.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于相邻单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4深度满足1/4λ0，λ0为中心频率所对应的空气波长，且抑制表面波结构槽V4作为次级辐射源。

4.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于金属块采用铝块。

5.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于方形槽V1的中心与基片集成波导腔V2的中心重合。

6.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于基片集成波导腔V2的长宽尺寸满足TE210模式激励条件。

7.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于阶梯波导喇叭A的较小开口R2口径比方形槽V1大。

8.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于矩形贴片P的宽度影响天线的工作频率，矩形贴片P的中心与阶梯波导喇叭A的较小开口中心重合。

9.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于阶梯波导喇叭A的截面为阶梯状。

10.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列，其特征在于阶梯波导喇叭的阶梯层数为两层或两层以上，其层数以及每层的高度影响天线的阻抗匹配以及辐射增益。