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专利号: 2021105415966
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,包括若干周期性分布的单元,其特征在于每个单元包括:

阶梯波导喇叭A,为在金属块内挖出阶梯型喇叭状通孔;阶梯波导喇叭A较小开口位于下端;

背腔矩形贴片天线B,位于阶梯波导喇叭A的下方,包括介质板S、矩形贴片P、方形槽V1、一个基片集成波导W以及一个与基片集成波导连通的基片集成波导腔V2;介质板S的上表面开有位于阶梯波导喇叭A正下方的方形槽V1,且该方形槽V1位于基片集成波导腔V2内;方形槽V1内铺设矩形贴片P,且矩形贴片P与方形槽V1留有一定距离;

所述基片集成波导腔V2与基片集成波导W连接处设有两个贯穿介质板S的金属化通孔M1,用于调节阻抗匹配;

所述矩形贴片P的中心设有一个用于抑制腔内TE110模的贯穿介质板S的金属化通孔M2;

相邻单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4;

每个单元的基片集成波导腔与相邻单元的基片集成波导串馈连通。

2.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于所述基片集成波导W以及基片集成波导腔V2均由金属化通孔周期性排布构成。

3.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于相邻单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4深度满足1/4λ0,λ0为中心频率所对应的空气波长,且抑制表面波结构槽V4作为次级辐射源。

4.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于金属块采用铝块。

5.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于方形槽V1的中心与基片集成波导腔V2的中心重合。

6.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于基片集成波导腔V2的长宽尺寸满足TE210模式激励条件。

7.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于阶梯波导喇叭A的较小开口R2口径比方形槽V1大。

8.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于矩形贴片P的宽度影响天线的工作频率,矩形贴片P的中心与阶梯波导喇叭A的较小开口中心重合。

9.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于阶梯波导喇叭A的截面为阶梯状。

10.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于阶梯波导喇叭的阶梯层数为两层或两层以上,其层数以及每层的高度影响天线的阻抗匹配以及辐射增益。