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专利号: 2021105457028
申请人: 重庆交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

制备氧化石墨烯溶液、还原剂溶液;

将氧化石墨烯溶液、还原剂溶液按比例均匀混合形成混合溶液;

将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触,使混合溶液和基体表面的接触处形成气液界面;

在基体和混合溶液处于静置状态下对混合溶液进行加热,使气液界面处生成附着在基体上的石墨烯自组装层;

对石墨烯自组装层进行干燥处理,得到石墨烯自组装薄膜。

2.根据权利要求1所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,所述基体具有半封闭结构或全封闭结构。

3.根据权利要求2所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,所述半封闭结构为管形结构,所述基体为管形基体。

4.根据权利要求3所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触,具体如下:将管形基体的一端封堵;

将混合溶液倒入管形基体中,使管形基体的内壁形成气液界面。

5.根据权利要求3所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触,具体如下:将管形基体的两端封堵,封堵后在管形基体内部保留有气体;

将管形基体部分或全部浸没入混合溶液中,使管形基体的部分外表面区域或整个外表面形成气液界面。

6.根据权利要求3所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触,具体如下:将管形基体的下端封堵,上端悬空吊设,使管形基体内部保留有气体;

将管形基体部分或全部浸没入混合溶液中,使管形基体的部分外表面区域或整个外表面形成气液界面。

7.根据权利要求3‑6所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,基体为无机陶瓷管。

8.根据权利要求2所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,所述全封闭结构为内部中空并通过通孔与外界大气连通的球形结构,所述基体为球形壳体。

9.根据权利要求8所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触,具体如下:将球形壳体部分或全部浸没入混合溶液中,使球形壳体的部分外表面区域或整个外表面形成气液界面。

10.一种基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

制备氧化石墨烯溶液、还原剂溶液;

将氧化石墨烯溶液、还原剂溶液按比例均匀混合形成混合溶液;

将混合溶液处于静置状态下进行加热;

将开设有多个通孔的基体表面与加热的混合溶液相接触,使混合溶液和基体表面的接触处形成气液界面,并使气液界面处生成附着在基体上的石墨烯自组装层;

对石墨烯自组装层进行干燥处理,得到石墨烯自组装薄膜。