1.一种基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备氧化石墨烯溶液、还原剂溶液；

将氧化石墨烯溶液、还原剂溶液按比例均匀混合形成混合溶液；

将开设有多个通孔的基膜放置于混合溶液表面；所述基膜包括有机膜、无机膜或小孔滤网；

在基膜和混合溶液处于静置状态下对混合溶液进行加热，使石墨烯在基膜的下表面自组装形成石墨烯自组装层；

对石墨烯自组装层进行干燥处理，得到石墨烯自组装薄膜。

2.根据权利要求1所述的基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，所述有机膜为聚四氟乙烯有机固膜，所述无机膜为Al2O3无机膜，所述小孔滤网为金属滤网。

3.根据权利要求1所述的基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，所述通孔的孔径小于或等于5毫米。

4.根据权利要求1所述的基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，所述还原剂溶液为抗坏血酸溶液或硼氢化钠溶液。

5.根据权利要求4所述的基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，所述氧化石墨烯溶液的浓度为1mg/mL～10mg/mL，所述抗坏血酸溶液或硼氢化钠溶液的浓度均为1mg/mL～20mg/mL。

6.根据权利要求5所述的基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，将氧化石墨烯溶液与抗坏血酸溶液或硼氢化钠溶液按体积比1:10到10:1均匀混合形成混合溶液。

7.根据权利要求6所述的基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，在基膜和混合溶液处于静置状态下对混合溶液进行加热时，加热温度为25～95℃、加热时间为20分钟～24小时。

8.根据权利要求1所述的基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，所述干燥处理包括自然风干或真空烘干。

9.一种基于平面基膜的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备氧化石墨烯溶液、还原剂溶液；

将氧化石墨烯溶液、还原剂溶液按比例均匀混合形成混合溶液；

将混合溶液处于静置状态下进行加热；

将基膜放置于加热的混合溶液表面，使石墨烯在基膜的下表面自组装形成石墨烯自组装层；所述基膜包括有机膜、无机膜或小孔滤网；

对石墨烯自组装层进行干燥处理，得到石墨烯自组装薄膜。