1.一种提高电解铜箔力学性能的方法，其特征在于，所述方法包括：在电解铜箔制备过程中，控制铜箔中晶粒晶体的晶面生长趋势，促进铜晶粒的(220)晶面生长，增大铜晶粒在(220)晶面上的织构系数，和/或增大铜沉积过程中的阴极极化、细化铜晶粒；

所述控制铜箔中晶粒晶体的晶面生长趋势通过向电解铜箔所用的电解液中加入添加剂实现；

所述电解液为硫酸铜/硫酸水溶液；

所述添加剂的浓度为0.005～0.015 mol/L；

所述添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，或添加剂为聚乙二醇，或添加剂为乙醚和聚乙烯亚胺，或添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇和聚乙烯亚胺。