1.一种滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，包括多个测量单元模块、开窗排线、强化钢丝绳和硅胶封装层；

所述测量单元模块包括PCB电路板和电子元器件，所述电子元器件全部焊接于所述PCB电路板的正面上，多个所述测量单元模块在所述开窗排线的延伸方向上间隔设置，所述开窗排线依次与多个所述测量单元模块的PCB电路板反面电连接形成测量单元簇，所述测量单元簇与所述强化钢丝绳平行排列，经过硅胶挤出加工工艺封装成型形成硅胶封装层，所述测量单元簇、强化钢丝绳封装于硅胶封装层内形成柔性传感条带，所述柔性传感条带可绕卷成传感条带卷盘；

所述测量单元模块还包括多对接口焊盘；每对所述接口焊盘对称地布置于所述PCB电路板的正反面，所述PCB电路板与每对所述接口焊盘相对应的位置贯穿有通孔，每对所述接口焊盘电性一致，所述开窗排线与所述接口焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，所述开窗排线包括线芯和包裹在线芯上的封装皮，所述开窗排线与所述接口焊盘对应的位置的封装皮被刮除使线芯裸露，裸露的线芯与所述接口焊盘电连接。

3.如权利要求2所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，所述开窗排线的开窗位置裸露的线芯做镀锡处理。

4.如权利要求3所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，裸露的所述线芯与所述接口焊盘之间通过热熔焊锡焊接。

5.如权利要求2所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，还包括U形导电卡扣，所述U形导电卡扣具有U形连接部和两个卡接部，两个所述卡接部分别向外侧弯折形成弯折部，所述弯折部从所述通孔穿过与位于所述PCB电路板正面的所述接口焊盘卡扣连接，裸露的所述线芯位于所述U形连接部内侧。

6.如权利要求1所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，所述强化钢丝绳与所述开窗排线的延伸方向相同，位于所述PCB电路板反面一侧。

7.如权利要求6所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，所述强化钢丝绳设有两条，分别位于所述开窗排线两侧。

8.如权利要求1所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，其特征在于，所述电子元器件包括微机电系统、九轴传感器、微处理器、CAN总线驱动器、电源管理芯片。

9.一种监测方法，其特征在于，基于如权利要求1至8任一项所述的滑坡深部大变形监测柔性传感条带封装结构，包括以下步骤：S1将柔性传感条带绕卷成传感条带卷盘，携带至监测现场；

S2展开传感条带卷盘，将柔性传感条带依附于卡位钢带嵌入监测孔中测斜管的卡槽内，固定埋设于滑坡体内部，随同滑坡体产生耦合变形；

S3利用太阳能电源与柔性传感条带电连接为其供电，利用控制器与柔性传感条带电连接，读取柔性传感条带测得的各个测量单元数据，即可实现滑坡体深部变形的实时自动化监测。