1.一种嵌套式环形三轴磁通门传感器检测探头，包括激励线圈部分和感应线圈部分，其中激励线圈部分包括坡莫合金薄条状磁芯、环形激励绕线骨架和激励绕线，感应线圈部分包括方形感应绕线骨架和感应绕线，其特征在于：所述的环形激励绕线骨架包括外层环形骨架、中间层环形骨架和内层环形骨架，三个环形骨架分别沿三维坐标系的X轴、Y轴、Z轴三个方向互相正交安装，每个环形骨架的外圆环分别在其轴向位置设有方形嵌插凸起，同时外层环形骨架和中间层环形骨架分别在其内圆环对应位置设有方形凹槽，用于内外环形骨架的相互嵌套安装；在外层环形骨架、中间层环形骨架和内层环形骨架外围凹槽处均贴合缠绕坡莫合金薄条状磁芯，组成带磁芯环形骨架；激励绕线均匀穿绕在外层环形骨架上，组成激励线圈；

所述的方形感应绕线骨架包括外层方形骨架、中间层方形骨架和内层方形骨架，三个方形骨架分别沿三维坐标系的X轴、Y轴、Z轴三个方向互相正交安装，同时在外层方形骨架和中间层方形骨架的内侧对应位置设有方形凹槽，用于内外方形骨架相互嵌套安装；环形激励绕线骨架和方形感应绕线骨架三轴同轴；在内层方形骨架内侧对应位置设有方形凹槽，用于与外层环形骨架外圆环设有的方形嵌插凸起相互嵌套安装；感应绕线均匀缠绕在外层方形骨架外围的凹槽内，组成感应线圈。

2.权利要求1所述的嵌套式环形三轴磁通门传感器检测探头，其特征在于：所述外层环形骨架的直径为20mm～30mm，轴向嵌插凸起部分长宽分别为1mm～5mm、厚度为0.5mm～1mm；

中间层环形骨架的直径为10mm～20mm，轴向嵌插凸起部分长宽分别为1mm～5mm、厚度为

0.5mm～1mm；内层环形骨架的直径为5mm～10mm；所有骨架选用陶瓷纤维材料或光敏树脂材料。

3.权利要求1所述的嵌套式环形三轴磁通门传感器检测探头，其特征在于：所述外层环形骨架和中间层环形骨架的内圆环处分别留有宽度为0.5mm～1mm、长度为3.5mm～7mm的四个卡槽，用于固定下一级环形骨架。

4.权利要求1所述的嵌套式环形三轴磁通门传感器检测探头，其特征在于：所述坡莫合金薄条状磁芯宽度为3mm～10mm，厚度为0.1mm～0.3mm；坡莫合金薄条状磁芯围绕外层环形骨架的外侧凹槽均匀地缠绕两圈，用作检测探头的激励线圈磁芯。

5.权利要求1所述的嵌套式环形三轴磁通门传感器检测探头，其特征在于：所述外层方形骨架、中间层方形骨架、外层方形骨架选用陶瓷纤维材料或光敏树脂材料。

6.权利要求1所述的嵌套式环形三轴磁通门传感器检测探头，其特征在于：所述外层方形骨架、中间层方形骨架和内层方形骨架的内侧分别留有宽度为1mm～2mm、长度为10mm～

20mm、厚度为0.5mm～1mm的四个卡槽。

7.根据权利要求1所述的嵌套式环形三轴磁通门传感器检测探头，其特征在于：所述感应绕线或激励绕线选用漆包铜线，绕制200～800匝组成感应线圈或激励线圈。