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专利号: 2021107525123
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种超表面覆盖的垂直极化平面宽带端射天线,其特征在于,包括自上而下依次设置的第一介质基板、第二介质基板和地板,所述第一介质基板的上表面设置有顶层贴片阵列和两个矩形贴片阵列,所述矩形贴片阵列对称设置在顶层贴片阵列的两侧,矩形贴片阵列中的矩形贴片通过竖直探针与地板连接,所述第二介质基板的上表面设置有串联馈线和偶极子贴片阵列,偶极子贴片的右侧设置有短路探针阵列,短路探针阵列中的短路探针穿过第二介质基板与地板连接,所述偶极子贴片通过对应的短路探针阵列与地板连接,所述串联馈线的一端与偶极子贴片阵列中的偶极子贴片依次串联连接,串联馈线的另一端与激励探针的顶端连接,所述地板底部设置有SMA接头,所述激励探针的底端穿过第二介质基板与SMA接头连接;天线的口径尺寸为1.67λ0×0.67λ0;

所述竖直探针依次穿过第一介质基板和第二介质基板,同一侧的竖直探针构成竖直探针阵列;

所述矩形贴片与竖直探针一一对应设置;所述串联馈线从偶极子贴片的中部穿过,所述短路探针对称设置在串联馈线的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种超表面覆盖的垂直极化平面宽带端射天线,其特征在于,所述顶层贴片阵列包括3*10的顶层贴片。

3.根据权利要求1所述的一种超表面覆盖的垂直极化平面宽带端射天线,其特征在于,所述矩形贴片阵列包括14*1的矩形贴片。

4.根据权利要求1所述的一种超表面覆盖的垂直极化平面宽带端射天线,其特征在于,所述偶极子贴片阵列包括1*4的偶极子贴片。

5.根据权利要求1所述的一种超表面覆盖的垂直极化平面宽带端射天线,其特征在于,所述短路探针阵列包括16*1的短路探针。

6.根据权利要求1所述的一种超表面覆盖的垂直极化平面宽带端射天线,其特征在于,所述顶层贴片为长宽比为1:1的金属贴片。

7.根据权利要求1所述的一种超表面覆盖的垂直极化平面宽带端射天线,其特征在于,所述偶极子贴片为长宽比为3:1的金属贴片。