1.一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，包括：主框架（10）；

输送机构（20），包括一对输送轨道（21）以及调节机构（22），输送轨道（21），用于输送晶圆，调节机构（22），用于调节输送轨道（21）之间的间距，以使晶圆从输送轨道（21）之间穿过；

表面处理机构（30），包括承载部件（40）以及执行部件（50）；

承载部件（40）设于输送机构（20）下方，承载部件（40）包括容纳桶（41）以及承载板（42），承载板（42）设于容纳桶（41）内，承载板（42）的顶面平行于输送轨道（21）的输送面，承载板（42）沿垂直于输送轨道（21）输送面的方向移动设置，并且承载板（42）可绕轴线旋转；

执行部件（50）设于输送机构（20）上方，执行部件（50）包括密封盖（51），用于密封容纳桶（41）的顶部，密封盖（51）顶面设有直线移动机构（52），直线移动机构（52）的活动块设有喷嘴（53），用于喷涂胶液，密封盖（51）开设有条形孔，用于穿过喷嘴（53），喷嘴（53）的出液口位于密封盖（51）的下方，密封盖（51）沿垂直于承载板（42）的方向移动设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，主框架（10）设有一对平行间隔设置的圆柱导轨（11），输送轨道（21）底部对应圆柱导轨（11）均设有滑动套（211），滑动套（211）套设于圆柱导轨（11），滑动套（211）内均设有第一滚珠套（212），输送轨道（21）的两端穿设有导杆（23），导杆（23）的一端固定于其中一侧的输送轨道（21）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，调节机构（22）包括双向螺杆（221），双向螺杆（221）两端通过螺纹配合于两侧的输送轨道（21），双向螺杆（221）两端的螺纹旋向相反，双向螺杆（221）垂直于晶圆的输送方向，双向螺杆（221）中部设有涡轮（222）以及与涡轮（222）啮合的蜗杆（223），蜗杆（223）连接于驱动电机（224）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，主框架（10）设有龙门架（12），用于安装执行部件（50），龙门架（12）位于输送机构（20）上方，密封盖（51）上方垂直设有一对齿条（54），齿条（54）具有齿的一侧相对设置，齿条（54）穿过龙门架（12）的顶板，龙门架（12）顶板上方设有一对相互啮合的齿轮（13），齿轮（13）位于齿条（54）之间，每一个齿轮（13）与其中一根齿条（54）啮合，其中一个齿轮（13）连接于升降电机（14）的主轴，密封盖（51）顶部还垂直设有多根导向杆（55），导向杆（55）均滑动穿过龙门架（12）的顶板。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，容纳桶（41）中部具有圆管结构的安装套（411），安装套（411）内部的通孔贯穿容纳桶（41）的底部，安装套（411）的顶面高于容纳桶（41）的底面，承载板（42）呈圆盘结构，承载板（42）内部具有空腔（421），承载板（42）顶面对应空腔（421）的范围内开设有多个与空腔（421）连通的通孔（422），承载板（42）底部同轴设有连接管（423），连接管（423）呈圆管结构，底部密封，连接管（423）顶部与空腔（421）连通，连接管（423）穿设于安装套（411），安装套（411）与连接管（423）之间设有第二滚珠套（412）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，连接管（423）下段沿圆周开设有多个通气孔（424），容纳桶（41）底部对应安装套（411）内部的通孔位置同轴设有环形气室（43），连接管（423）竖直向下穿过环形气室（43）上下端，环形气室（43）上下端的内壁与连接管（423）的外壁之间设有多层密封圈（431），环形气室（43）在连接管（423）的外周形成有环形腔体（432），环形气室（43）的侧壁设有与环形腔体（432）连通的通气管（433），通气管（433）与真空装置相连；涂胶时，承载板（42）向下移动至最低位置，此时通气孔（424）均位于环形腔体（432）的范围内。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，连接管（423）底部设有花键轴（425），环形气室（43）下方间隔设有花键套（44），花键套（44）通过轴承转动设于轴承座（45），花键套（44）内部具有花键孔（441），用于与花键轴（425）配合传动，花键套（44）呈圆柱结构，外周具有皮带槽，皮带槽设有传动带（442），传动带（442）的另一端设有皮带轮（443），皮带轮（443）连接于旋转电机（444）的主轴；涂胶时，承载板（42）向下移动至最低位置，花键轴（425）与花键孔（441）配合。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，轴承座（45）下方设有推杆（46），用于推动承载板（42）移动，花键孔（441）贯穿花键套（44）的上下面，推杆（46）穿过花键孔（441）以及轴承座（45），推杆（46）作用于花键轴（425）的底部，推杆（46）设于伸缩电机（47）的活动端，涂胶时，推杆（46）与花键轴（425）分离。

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，花键轴（425）的底部设有圆锥孔（4251），推杆（46）的顶部为圆锥凸台结构，推杆（46）的顶部与圆锥孔（4251）贴合。

10.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆表面处理装置，其特征在于，连接管（423）的中段设有端盖（426），用于密封安装套（411）的顶面。