1.一种半导体硅晶圆制造加工系统，包括工作台(1)、支撑板(2)、固定装置(3)和匀胶装置(4)，其特征在于：所述工作台(1)上端中部安装有支撑板(2)，支撑板(2)上端安装有固定装置(3)，固定装置(3)右上方安装有匀胶装置(4)，匀胶装置(4)安装在工作台(1)上端右侧；其中：所述匀胶装置(4)包括电动推杆(41)、U形架(42)、升降气缸(43)、连接板(44)、导向柱(45)、导向板(46)、涂抹机构(47)和涂匀机构(48)，工作台(1)上端前后对称安装有电动推杆(41)，电动推杆(41)的伸出端安装有U形架(42)，U形架(42)内侧上端安装有升降气缸(43)，升降气缸(43)的伸出端安装有连接板(44)，连接板(44)上端左侧前后对称安装有导向柱(45)，导向柱(45)上端滑动安装有导向板(46)，导向板(46)安装在升降气缸(43)外壳下端，连接板(44)下端左侧安装有涂抹机构(47)，涂抹机构(47)右方设置有涂匀机构(48)，涂匀机构(48)安装在连接板(44)下端右侧；

所述涂抹机构(47)包括固定套(471)、滑动杆(472)、缓冲弹簧(473)、锁紧头(474)、锁紧弹簧(475)和涂胶板(476)，连接板(44)下端左侧从前往后均匀安装有固定套(471)，固定套(471)内部滑动安装有滑动杆(472)，滑动杆(472)上端通过缓冲弹簧(473)与固定套(471)相连，缓冲弹簧(473)设置在固定套(471)内，滑动杆(472)下端滑动安装有锁紧头(474)，且锁紧头(474)左右对称布置，位于同一滑动杆(472)下端的锁紧头(474)之间通过锁紧弹簧(475)相连，滑动杆(472)下端滑动安装有涂胶板(476)，锁紧头(474)通过卡接的方式卡入涂胶板(476)内；

所述涂匀机构(48)包括U形板(481)、摆动电机(482)、驱动齿轮(483)、摆动杆(484)、摆动盘(485)、旋转电机(486)和匀胶盘(487)，连接板(44)上端右侧安装有U形板(481)，U形板(481)内侧下端安装有摆动电机(482)，摆动电机(482)的输出端安装有驱动齿轮(483)，连接板(44)上端右侧通过销轴安装有摆动杆(484)，摆动杆(484)左侧下端通过铰链安装有摆动盘(485)，摆动盘(485)上侧滑动安装在连接板(44)中部，且摆动盘(485)下端安装有旋转电机(486)，旋转电机(486)的输出端通过联轴器安装有匀胶盘(487)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆制造加工系统，其特征在于：所述固定装置(3)包括安装板(31)、挡板(32)、滑动块(33)、夹紧板(34)、锁紧螺杆(35)和收集框(36)，支撑板(2)上端安装有安装板(31)，安装板(31)上端后侧安装有挡板(32)，安装板(31)左右两侧对称设置有滑动块(33)，滑动块(33)滑动安装在安装板(31)侧边，且滑动块(33)之间通过夹紧板(34)相连，夹紧板(34)左右两侧对称设置有锁紧螺杆(35)，锁紧螺杆(35)前侧通过螺纹连接的方式与夹紧板(34)相连，锁紧螺杆(35)后端通过转动的方式安装在安装板(31)内，安装板(31)下端设置有收集框(36)，收集框(36)滑动安装在支撑板(2)上端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆制造加工系统，其特征在于：所述涂胶板(476)下端左右两侧均设置有倒角。

4.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆制造加工系统，其特征在于：所述摆动杆(484)右端设置有轮齿，且摆动杆(484)通过轮齿与驱动齿轮(483)啮合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆制造加工系统，其特征在于：所述连接板(44)中部设置有弧形槽，摆动盘(485)上侧滑动安装在弧形槽内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶圆制造加工系统，其特征在于：所述涂胶板(476)下端与匀胶盘(487)下端均设置有毛刷。

7.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶圆制造加工系统，其特征在于：所述安装板(31)上端左右对称开设有圆槽，圆槽内安装有吸盘，安装板(31)中部设置有V形槽，V形槽侧壁从前往后均匀设置有引料槽，且安装板(31)左右两侧对称设置有倒角。

8.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶圆制造加工系统，其特征在于：上述半导体硅晶圆制造加工系统的具体加工工艺包括以下步骤：

S1.备料：将硅原料经过提纯、拉晶、切割、抛光、清洗后制作成晶圆硅片；

S2.上料：晶圆硅片制作完成后，通过人工将其放置在安装板(31)上，且通过人工旋转锁紧螺杆(35)，使得锁紧螺杆(35)带动滑动块(33)与夹紧板(34)靠近挡板(32)，从而使得夹紧板(34)与挡板(32)将晶圆硅片夹紧固定；

S3.上胶：晶圆硅片夹紧固定后，通过人工或机械的方式将光刻胶涂抹在晶圆硅片上表面；

S4.匀胶：光刻胶涂抹在晶圆硅片表面后，通过升降气缸(43)带动连接板(44)下降，使得涂抹机构(47)与涂匀机构(48)下降贴合在晶圆硅片表面，同时通过电动推杆(41)带动U形架(42)左移，方便涂抹机构(47)与涂匀机构(48)将光刻胶均匀涂抹在晶圆硅片表面；

S5.下料：光刻胶涂匀后静置等待其干燥，光刻胶干燥后，通过人工反向旋转锁紧螺杆(35)，使得夹紧板(34)与挡板(32)远离并解除对晶圆硅片的夹持，方便人工将涂匀光刻胶后的晶圆硅片取下收集。