1.一种集成电路芯片内部电路节点测试装置，其结构包括测试机（1）、显示屏（2）、遮尘帘（3）、芯片测试机构（4），所述显示屏（2）内嵌在测试机（1）前端面板内，所述遮尘帘（3）支撑杆与测试机（1）顶板螺栓连接，所述芯片测试机构（4）底部与测试机（1）顶板活动卡合连接，其特征在于：所述芯片测试机构（4）由盖板（41）、针脚排（42）、夹脚测试机构（43）、底板（44）、传输机构（45）、下固板（46）组成，所述盖板（41）表面设有针脚排（42），所述夹脚测试机构（43）底部与底板（44）表面粘接连接，所述底板（44）底部与传输机构（45）上口铆合连接，所述传输机构（45）底部与下固板（46）机械连接；

所述夹脚测试机构（43）由测试板（431）、散热口（432）、夹脚机构（433）组成，所述散热口（432）设于测试板（431）中间，所述夹脚机构（433）底部设于测试板（431）上方；

所述夹脚机构（433）由传输针脚（33a）、绝缘垫片（33b）、活动轴（33c）、活动夹板（33d）、紧固弹簧（33e）、限位绳（33f）、缓冲触点（33g）、绝缘胶垫（33h）组成，所述传输针脚（33a）与绝缘垫片（33b）机械连接，所述活动轴（33c）与传输针脚（33a）机械连接，所述绝缘胶垫（33h）背部与传输针脚（33a）粘接连接，所述活动夹板（33d）与缓冲触点（33g）背面焊接连接，所述紧固弹簧（33e）设于绝缘垫片（33b）中间，所述限位绳（33f）设于传输针脚（33a）与活动夹板（33d）内部下端；

所述传输机构（45）由触点机构（51）、隔绝板（52）、固定板（53）组成，所述触点机构（51）底部与固定板（53）表面焊接连接，所述隔绝板（52）底部与固定板（53）粘接连接，所述触点机构（51）设于隔绝板（52）内部；

所述触点机构（51）由限位器（1a）、触点盘（1b）、传输杆（1c）、传输保护机构（1d）组成，所述触点盘（1b）上端活动卡合于限位器（1a）底部，所述触点盘（1b）底部与传输杆（1c）顶端焊接连接，所述传输保护机构（1d）设于传输杆（1c）底部；

所述传输保护机构（1d）由凸型输送杆（d1）、凹型接收杆（d2）、回位弹簧（d3）、触点（d4）组成，所述回位弹簧（d3）内圈与凸型输送杆（d1）表面活动卡合连接，所述触点（d4）底部与凹型接收杆（d2）内部底端焊接连接，所述凹型接收杆（d2）顶端与回位弹簧（d3）活动卡合连接。