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专利号: 202110861108X
申请人: 西安工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器,其特征在于:包括自下而上依次设置的PET柔性衬底、Ag底电极、SnS2/PMMA复合薄膜阻变层和Ag顶电极。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器,其特征在于:所述Ag底电极的厚度为100 300 nm。

~

3.根据权利要求1所述的一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器,其特征在于:所述Ag顶电极的厚度为100 300 nm,直径250 μm。

~

4.一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:步骤一、制备SnS2:将硫代乙酰胺、五水四氯化锡溶解在无水乙醇中,搅拌均匀直至形成透明溶液后,后装进反应釜内;维持反应釜温度150 200 ℃,进行水热反应2 6 h;反应结束~ ~

后,将产物用无水乙醇、去离子水分别清洗数次,然后恒温80 ℃烘干,得到产物SnS2;

步骤二、制备SnS2悬浮液:称取制得的0.1~1g SnS2加入10~100 mL的N‑N二甲基甲酰胺中,采用液相超声剥离法制备SnS2悬浮液;

步骤三:采用真空热蒸发镀膜法在PET柔性衬底上蒸镀厚度为100 300 nm的Ag底电极;

~

步骤四:将制得的SnS2悬浮液采用真空抽滤法在底电极上制备SnS2薄膜,并采用旋转涂胶法在SnS2薄膜表面旋涂一层聚甲基丙烯酸甲酯PMMA;

步骤五:在聚甲基丙烯酸甲酯PMMA薄膜上表面真空蒸镀直径250 μm、厚度100 300 nm~

的Cu作为顶电极。

5.根据权利要求4所述的Ag/[SnS2/PMMA]/Cu柔性阻变存储器的制备方法,其特征在于:步骤一中,所述五水四氯化锡与硫代乙酰胺乙醇溶液的用量分别为4 10 mmol与10 18 ~ ~

mmol,无水乙醇体积为50 100 mL。

~

6.根据权利要求5所述的一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器的制备方法,其特征在于:

步骤二中,所述液相超声剥离法的时间为1 6 h,超声功率为150 250 W。

~ ~

7.根据权利要求6所述的一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器的制备方法,其特征在‑4 

于:步骤三中,所述真空蒸镀的条件为:蒸镀速率为1 2 Å/s、本底真空小于5×10 Pa、蒸镀~

功率为130 160 W。

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8.根据权利要求6所述的一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器的制备方法,其特征在于:步骤四中,所述SnS2悬浮液体积为1~3 ml,所述旋转涂胶法的转速为5000 rpm~8000 rpm,旋涂时间为60 120 s。

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9.根据权利要求6所述的一种低功耗纳米SnS2柔性阻变存储器的制备方法,其特征在‑4

于:步骤五中,所述真空蒸镀的条件为:蒸镀速率为1 2 Å/s、本底真空小于5×10  Pa、蒸镀~

功率为160 190 W。

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