1.一种电解铜箔的电解液添加剂，其特征在于，所述电解液添加剂由有机添加剂和含氯化合物按质量比(0.1～30)：(0.001～30)组成，其中，含氯化合物的质量以其含有的氯离子的质量计。

2.根据权利要求1所述的电解液添加剂，其特征在于，所述有机添加剂为表面活性剂、整平剂和光亮剂中的一种或两种以上；

优选地，所述表面活性剂选自聚乙二醇、聚丙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷基胺中的一种或两种以上。

3.根据权利要求2所述的电解液添加剂，其特征在于，所述整平剂选自明胶、N‑苄基吡啶氯、健那绿、硫脲、N,N－二乙基硫脲中的一种或两种以上。

4.根据权利要求2所述的电解液添加剂，其特征在于，所述光亮剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、苯基聚二硫丙烷磺酸钠、3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠，3‑苯并噻唑‑2‑巯基‑丙烷磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或两种以上。

5.根据权利要求1所述的电解液添加剂，其特征在于，所述含氯化合物为盐酸、十六烷基三甲基氯化铵和聚二烯二甲基氯化铵中的一种或两种以上。

6.一种电解液，其特征在于，所述电解液包括电解液基液和权利要求1～5中任一项所述的电解液添加剂，所述电解液基液由电解质和溶剂组成，所述电解液添加剂在电解液中的浓度为有机添加剂0.1～30mg/L，含氯化合物中氯离子0.001～30mg/L；

优选地，所述电解质为硫酸铜和硫酸，所述溶剂为去离子水。

7.一种电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解铜箔制备时采用权利要求6所述的电解液，所述制备方法包括以下步骤：步骤A：将去离子水与硫酸铜、硫酸混合制备电解液基液；

步骤B：将所述电解液基液加热；

步骤C：将电解液添加剂和加热后的电解液基液同时加入电解槽中，混合均匀并持续搅拌，阴阳极板通电进行电沉积，得到电解铜箔。

8.根据权利要求7所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，步骤A中，电解液基液中铜离子含量为60～120g/L，硫酸含量为60～130g/L。

9.根据权利要求7所述的电解铜箔的制备方法，其特征在于，步骤B中，加热为水浴加热，水浴加热的温度为45～60℃；

2

优选地，在步骤C中，电沉积的电流密度为30～80A/dm，电沉积的时间为40～180s。

10.一种采用权利要求7～9中任一项所述的制备方法所制备的电解铜箔。