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专利号: 2021109434504
申请人: 王震
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,包括:壳体(1),所述壳体(1)上连接有激光线缆(8),所述激光线缆(8)的另一端连接有焊枪(9),所述焊枪(9)的外壁上固定有定位导向机构(13),所述定位导向机构(13)用于焊枪(9)的定向移动;

所述定位导向机构(13)包括卡环(131)、弧形板(134)和滚轮组件,所述焊枪(9)的外壁上可拆卸连接有卡环(131),所述卡环(131)的两侧外壁均对称开设有弧形开口部,两个所述弧形开口部的内部均滑动连接有滚轮组件,且所述滚轮组件的一端固定有弧形板(134),且所述弧形板(134)位于所述卡环(131)的内部,当所述卡环(131)固定在所述焊枪(9)的外壁时,所述焊枪(9)的外壁挤压所述弧形板(134)使所述滚轮组件固定于所述卡环(131)上。

2.根据权利要求1所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,所述壳体(1)的上表面设置有控制面板(2),所述壳体(1)的上表面中心位置开设有通孔(3),所述壳体(1)的正面铰接有箱门(4)。

3.根据权利要求1所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,所述焊枪(9)的一端中心位置固定有激光焊接头(10),所述激光焊接头(10)的一侧固定有激光清洗单元(11),所述激光焊接头(10)的另一侧固定有保护气体旁吹单元(12)。

4.根据权利要求1所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,所述壳体(1)的一端侧表面下端边缘位置呈线性均匀开设有若干散热孔(6)。

5.根据权利要求1所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,所述壳体(1)的下表面四角位置均固定连接有支撑柱(5)。

6.根据权利要求1所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,所述卡环(131)包括两个半圆板,两个所述半圆板的下端铰接在一起,两个所述半圆板的上端通过螺栓螺母组件(132)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,所述滚轮组件包括连接柱(137),所述弧形板(134)固定在所述连接柱(137)的一端,所述连接柱(137)的另一端转动连接有U形架(133),所述U形架(133)的两个支脚均转动安装有滚轮(135)。

8.根据权利要求7所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,所述弧形板(134)的内壁上固定有弧形气囊(136),所述连接柱(137)上固定有转轴(138),所述U形架(133)上设置有转动孔,所述转动孔的内壁上固定有环形气囊(139),所述弧形气囊(136)与环形气囊(139)相连通,所述环形气囊(139)活动套接在转轴(138)上。

9.根据权利要求1所述的一种具有焊前焊后同步清理的激光焊接装置,其特征在于,还包括收集装置(7),所述收集装置(7)包括空腔(71)、摇动手柄(72)、集线柱(73)、连接体(74)、集线腔(75);所述壳体(1)的内部边缘中心位置设置有空腔(71),所述空腔(71)的内部中心位置设置有摇动手柄(72),所述摇动手柄(72)的一端穿过壳体(1)的侧壁并延伸至其外部,所述摇动手柄(72)的侧表面固定连接有集线柱(73),所述空腔(71)的下表面边缘位置开设有集线腔(75),所述空腔(71)的上壁对称连接有两个连接体(74),所述连接体(74)的一端内圆面转动连接有摇动手柄(72),所述摇动手柄(72)与连接体(74)的连接位置设置有滚珠轴承。