1.一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，包括底座（1），其特征在于：所述的底座（1）呈凸型结构，所述底座（1）的顶部开设有半圆形结构的一号压槽（11），所述底座（1）的顶部并位于所述一号压槽（11）的两侧对称开设有一号滑槽（12），所述一号滑槽（12）内滑动安装有一号电动滑块（13），所述一号滑槽（12）的上方设置有一号压块（14），所述一号压块（14）的底部与对应设置的所述一号电动滑块（13）固定连接，两个所述一号压块（14）相互靠近的一侧开设有二号压槽（15），所述二号压槽（15）与所述一号压槽（11）相对应，所述一号压块（14）的顶部开设有二号滑槽（16），所述二号滑槽（16）内滑动安装有二号电动滑块（17），所述二号滑槽（16）的上方设置有二号压块（18），所述二号压块（18）的底部与对应设置的所述二号电动滑块（17）固定连接，两个所述二号压块（18）相互靠近的一侧开设有三号压槽（19），所述三号压槽（19）与所述二号压槽（15）相对应；

所述底座（1）的顶部对称固定安装有一号滑轨（2）和二号滑轨（3），所述一号滑轨（2）内滑动安装有一号滑块（21），所述一号滑块（21）靠近所述一号压槽（11）的一侧开设有升降槽（22），所述升降槽（22）内滑动安装有升降块（23），所述升降块（23）内固定安装有一号电机（24），所述一号电机（24）的输出轴贯穿所述升降块（23）并固定安装有圆柱形结构的内压块（25），所述内压块（25）与所述一号压槽（11）相对应，所述内压块（25）的外壁上沿其周向均匀开设有若干一号凹槽（26），所述一号凹槽（26）内插设有压条（27），所述内压块（25）内沿其周向均匀固定安装有一号液压缸（28），所述一号液压缸（28）的输出端贯穿所述内压块（25）且固定安装在对应设置的所述压条（27）上；

所述二号滑轨（3）内滑动安装有二号滑块（31），所述二号滑块（31）靠近所述一号压槽（11）的一侧对称开设有调节槽（32），所述调节槽（32）内滑动安装有固定架（33），所述固定架（33）靠近所述一号压槽（11）的一端延伸出所述调节槽（32）并固定安装有焊接模块（34），两个所述固定架（33）上的所述焊接模块（34）的安装位置为相向设置。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：所述的一号压槽（11）的内壁上固定安装有一号打磨层（111），所述内压块（25）的外壁上固定安装有二号打磨层（251）。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：所述的二号压槽（15）的内壁上开设有二号凹槽（151），所述二号凹槽（151）内插设有压板（152），所述一号压块（14）内固定安装有二号液压缸（141），所述二号液压缸（141）的输出端贯穿所述一号压块（14）延伸至所述二号凹槽（151）内并与所述压板（152）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：所述的压板（152）远离所述二号液压缸（141）的一侧为弧形结构并固定安装有若干橡胶卡齿（153）。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：所述的底座（1）的顶部并位于一号压槽（11）的两侧固定安装有磁铁（4）。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：所述的一号滑块（21）的顶部固定安装有三号液压缸（5），所述三号液压缸（5）的输出端贯穿所述一号滑块（21）延伸至所述升降槽（22）内并与所述升降块（23）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：两个所述的固定架（33）相互靠近的一侧并位于所述焊接模块（34）的两侧均呈直线分布转动安装有若干压轮（6）。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：所述的一号滑轨（2）与所述二号滑轨（3）相互远离的一端均固定安装有四号液压缸（7），两个所述四号液压缸（7）的输出端分别贯穿所述一号滑轨（2）和所述二号滑轨（3）固定安装在所述一号滑块（21）和所述二号滑块（31）上。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件柱形壳体焊接加工装置，其特征在于：所述的二号滑块（31）内对称固定安装有五号液压缸（35），两个所述五号液压缸（35）的输出端分别延伸至对应设置的所述调节槽（32）内并与所述固定架（33）固定连接。