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专利号: 2021109577014
申请人: 桂林理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷材料,其特征在于该微波介质陶瓷材料可以与铝金属超低温共烧匹配,化学组成式为:LixBiyP1‑x‑yOx+1.5y+2.5z,其中,0.1

0.7,x+y+z=1。

2.根据权利要求1所述微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于具体步骤为:(1) 根据化学组成配比称量高纯Li2CO3、Bi2O3和(NH4)3PO4•3H2O原料,放入一定量的锆球和酒精,采用湿磨法混合4—8小时之后进行快速烘干,以2—5°C/min的升温速率将压制的块状原料从室温升至 500—600°C 并在此温度下保温4—8小时,制得预烧块体;(2) 将步骤(1)制成的预烧块体粉碎得其粉体,放入一定量锆球和酒精,球磨4—8小时之后取出烘干,将其造粒过筛后压制成直径为10—14mm厚度为5—7mm的小圆柱,接着在

500—600°C排胶4—8小时后,于575—650°C下烧结4小时即可得到该微波介质陶瓷材料。