1.一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，包括底座（1）、设置于底座（1）顶部左侧用于输送元件本体（10）的上料机构（2）和位于上料机构（2）右侧的转送台（3），所述元件本体（10）放置于盛放组件（7）顶部，所述转送台（3）上开设有多个用于放置盛放组件（7）的放置槽，所述转送台（3）右侧设置有用于检测元件本体（10）的检测机构（4），所述转送台（3）后侧设置有出料机构（6）；

所述盛放组件（7）包括底板（71）、设置于底板（71）顶部的连接柱（72）和设置于连接柱（72）顶部的放置板（73），所述元件本体（10）放置于放置板（73）顶部，所述连接柱（72）高于转送台（3）上表面，所述放置板（73）顶部左右两侧分别设置有用于夹紧元件本体（10）的夹紧组件（74）；

所述放置板（73）顶部设置有用于标记元件本体（10）检测结果的标记组件（8），所述标记组件（8）与夹紧组件（74）和元件本体（10）错开设置；

所述标记组件（8）包括设置于放置板（73）顶部的导向座（81）、转动设置于导向座（81）内的第二齿轮（82）和设置于第二齿轮（82）左侧、右侧的第一条型齿板（83）与第二条型齿板（84），所述第一条型齿板（83）和第二条型齿板（84）靠近第二齿轮（82）的一侧均开设有与第二齿轮（82）啮合的齿槽，所述第一条型齿板（83）和第二条型齿板（84）为上下交错设置，且与导向座（81）内壁滑动连接，所述检测机构（4）内的摄像头的表面连接有用于压下第一条型齿板（83）的电动伸缩杆（86），所述第二条型齿板（84）上部表面设置有显示不合格的红色标签。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述夹紧组件（74）包括设置于放置板（73）顶部的L型压板（741），所述L型压板（741）远离元件本体（10）的一侧设置有滑板（742），所述滑板（742）左右滑动贯穿定位块（743），所述定位块（743）设置于放置板（73）顶部，所述定位块（743）内上下滑动设置有滑块（744），所述滑块（744）内开设有用于滑板（742）滑动的通槽，所述通槽内壁底部设置有多个凸起的咬合齿，所述滑板（742）底部开设有与咬合齿咬合的凹槽，所述滑块（744）底部与定位块（743）内壁底部之间通过复位弹簧连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述转送台（3）底部设置有转杆，所述转杆通过电机驱动，所述转送台（3）底部设置有多个与放置槽对用的半环状齿板（31），所述半环状齿板（31）外表面设置有多个齿块。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述上料机构（2）包括设置于底座（1）顶部的上料台（21），所述上料台（21）上的盛放组件（7）通过送料板（23）推入转送台（3）上，所述送料板（23）与连接柱（72）接触，所述送料板（23）通过转轴（24）与底座（1）转动连接，所述转轴（24）表面设置有与半环状齿板（31）啮合的第一齿轮（25）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述出料机构（6）包括置于底座（1）顶部的出料台（61），所述转送台（3）上的盛放组件（7）通过卸料板（62）推入出料台（61）上，所述卸料板（62）与连接柱（72）接触，所述卸料板（62）通过转动杆与底座（1）转动连接，所述转动杆上设置有与半环状齿板（31）啮合的第三齿轮。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述导向座（81）内壁底部设置有与第一条型齿板（83）和第二条型齿板（84）底部吸合的磁铁（85）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述检测机构（4）包括位于转送台（3）右上方的摄像头，所述摄像头通过立杆与底座（1）连接，所述摄像头与机电盒电连接，所述机电盒内设置有处理器和控制器，所述摄像头与处理器的输入端电连接，所述处理器的输出端分别与显示屏（5）和控制器的输入端电连接，所述控制器的出端与电动伸缩杆（86）电连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装元件测试装置，其特征在于，所述立杆左侧设置有防止转送台（3）上盛放组件（7）掉落的半环状防护板（9），所述半环状防护板（9）位于远离上料机构（2）和出料机构（6）的一侧。