1.一种Al‑Zn‑Mg‑Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺，其特征在于按以下工艺步骤实现：(1)硬盘盒体的化学成分(重量分数)：Zn为15～20％，Mg为0.5～1.0％，Sc为0.5～

1.0％，其余为Al；

(2)铸造盒体圆铸坯铸件：浇注温度为660～680℃，金属模具预热温度为450℃，浇注速度为0.8～1.2kg/s，得到的圆铸坯铸件的尺寸为：直径D0＝60～65mm、高度H0＝70～75mm；

(3)圆铸坯均匀化处理：将圆铸坯铸件进行均匀化处理，均匀化加热温度为470～490℃，保温5～8h；

(4)等温挤压：将均匀化后的圆铸坯移至挤压机上的挤压筒内，采用挤压头对圆铸坯进行挤压，控制挤压温度为430～450℃，挤压头的挤压力为8～10MN，挤压头的挤压速度为0.5～0.7mm/s，挤压筒和挤压头的温度为400℃，并且在挤压过程中通过感应加热装置对挤压筒和挤压头进行加热，使其温度恒定在400℃，挤压后得到硬盘盒体锻件的尺寸为：长度L＝

170～175mm，宽度W＝100～105mm，高度H＝40～43mm，厚边壁厚B＝10～12mm，薄边壁厚B1＝

5～6mm，大圆槽半径R＝15～16mm，小圆槽半径R1＝5～5.5mm，盒底厚度b＝5～6mm，磁头直径d＝10～12mm，磁头高度h＝30～32mm，磁头与盒底连接半径r＝5～5.5mm；

(5)将热挤压后的硬盘盒体锻件在120℃下保温18～24h，然后出炉在空气中自然冷却至室温；

(6)将硬盘盒体锻件重新加热至470℃，保温2～4h后水冷至室温，然后再加热至120℃，保温15～17h，最后空冷至室温。