1.一种晶圆半导体加工用清洗装置，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)的上端面固定连接有过滤箱(11)，所述过滤箱(11)的上端面连通有清洗箱(2)，所述清洗箱(2)的上端面设有盖板(3)，所述盖板(3)的上端面固定连接有安装底座(5)，所述安装底座(5)的上端面固定连接有驱动电机(6)，所述盖板(3)内贯穿转动连接有传动轴(27)，所述驱动电机(6)的输出轴固定连接有传动轴(27)，所述传动轴(27)上转动连接有转动管(17)，所述传动轴(27)与转动管(17)之间设有用于实现转动管(17)反向转动驱动的驱动机构，所述转动管(17)的侧壁上固定连接有多个安装套管(31)，所述安装套管(31)的侧壁上周向转动连接有多个放置架(18)，所述转动管(17)的侧壁上设有用于放置架(18)转动过程中旋转的传动机构，所述放置架(18)上开设有多个转动槽，所述转动槽内转动连接有放置板(19)，所述放置板(19)内设有用于对晶圆清洗过程中固定的固定机构，所述过滤箱(11)内设有用于对清洗液循环与过滤的循环机构；

所述驱动机构包括固定连接在传动轴(27)侧壁上的驱动齿轮(28)，所述盖板(3)的下端面固定连接有连接架(30)，所述连接架(30)的下端末端固定连接有过渡齿轮(29)，所述转动管(17)的上端面固定连接有传动齿轮(26)，所述过渡齿轮(29)与驱动齿轮(28)、传动齿轮(26)均啮合，且所述传动齿轮(26)、驱动齿轮(28)与过渡齿轮(29)均斜齿轮；

所述传动机构包括固定连接在转动管(17)侧壁上的多个动力齿轮(33)，所述放置架(18)的转动轴侧壁上固定连接有连接齿轮(32)，所述连接齿轮(32)与动力齿轮(33)啮合，且所述连接齿轮(32)与动力齿轮(33)均为斜齿轮；

所述固定机构包括开设在放置板(19)内的安装槽(21)，所述放置板(19)的前端侧壁上转动连接有转动板(22)，所述转动板(22)的侧壁上周向开设有多个周向设置的排水孔，所述转动板(22)的前端侧壁上开设有安装环(23)，所述安装环(23)内固定连接有多个周向设置的固定板(24)，所述安装环(23)的内侧壁固定连接有多个周向设置的瓣膜(25)，多个所述瓣膜(25)组成圆形，所述瓣膜(25)设置在固定板(24)的后侧位置上；

所述循环机构包括固定连接在支撑底座(1)上端面的两个对称设置的水泵(13)，所述水泵(13)的进水口与出水口分别连通过滤箱(11)与清洗箱(2)，所述过滤箱(11)与清洗箱(2)的连通处设有滤网(35)，所述传动轴(27)的下端端部延伸至过滤箱(11)内且底部固定连接有扇叶(34)；

所述盖板(3)的下端面周向固定连接有多个限位板(7)，所述清洗箱(2)的侧壁上周向开设有多个限位槽(12)，所述限位板(7)滑动连接在限位槽(12)内，所述清洗箱(2)的侧壁上固定连接有限位环(10)，多个所述限位板(7)下端面均延伸至限位环(10)内；

所述限位板(7)的内侧侧壁上均固定连接有连接板(15)，所述连接板(15)的侧壁上固定连接有两个对称设置的铁芯(16)，所述铁芯(16)的侧壁上绕设有多股线圈，所述清洗箱(2)的所在限位槽(12)的侧壁上固定连接有多个周向设置的接触块(8)，所述限位板(7)的左右两端侧壁上均固定连接有滑触片(9)，左右两侧所述滑触片(9)与接触块(8)电性连接，且所述滑触片(9)电性连接线圈；

所述放置板(19)的前端侧壁上固定连接有多个周向设置的磁块(20)，所述磁块(20)与铁芯(16)内侧端磁极相反。