1.一种半导体器件测试设备，包括测试箱(1)，所述测试箱(1)的上端固定连接有控制器(2)，所述测试箱(1)的右端固定连接有液压缸(11)，所述液压缸(11)的输出端自外而内贯穿测试箱(1)的外端并固定连接有测试头(12)，所述测试箱(1)的内壁固定连接有制冷器(10)，所述制冷器(10)、液压缸(11)和测试头(12)均与控制器(2)电性连接，其特征在于：所述测试箱(1)的左端开设有安装孔，所述安装孔的上下内壁分别固定连接有上半壳(3)和下半壳(4)，所述上半壳(3)和下半壳(4)之间转动连接有内转柱(5)，所述内转柱(5)的外端开设有一对凹槽(502)，所述环槽(501)的上下内壁均固定连接有气囊(6)；

所述控制器(2)的内部固定连接有主气泵(8)和副气泵(9)，所述主气泵(8)的进风端和出风端均固定连接有主气管(801)，一对所述主气管(801)远离主气泵(8)的一端分别与一对凹槽(502)相通，所述副气泵(9)的进风端和出风端均固定连接有副气管(901)，一对所述副气管(901)远离副气泵(9)的一端分别与一对凹槽(502)相通，一对所述凹槽(502)相互靠近的内壁上均固定连接有加热片(16)，所述主气泵(8)、副气泵(9)和加热片(16)均与控制器(2)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述内转柱(5)的外端开设有环槽(501)，所述上半壳(3)和下半壳(4)均滑动连接于环槽(501)的内部，所述上半壳(3)、下半壳(4)和内转柱(5)三者的外圈直径相同。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述下半壳(4)包括相互对称的主弧壳(41)和副弧壳(42)，所述主弧壳(41)位于测试箱(1)的外侧，所述副弧壳(42)位于测试箱(1)的内侧，所述主弧壳(41)和副弧壳(42)之间固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述副弧壳(42)的内底面开设有凝液槽(4201)，所述凝液槽(4201)的内侧设有推液棒(15)，所述推液棒(15)与凝液槽(4201)的内底面相接触。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述凝液槽(4201)的一对内壁均开设有滑槽(4202)，所述推液棒(15)的两端均固定连接有滑棒，一对所述滑棒分别滑动连接于滑槽(4202)的内部。

6.根据权利要求3所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述上半壳(3)、主弧壳(41)和内转柱(5)均采用隔热材料制成，所述副弧壳(42)采用导热材料制成。

7.根据权利要求4所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述副弧壳(42)的下侧设有导液管(13)，所述导液管(13)的上端贯穿副弧壳(42)并与凝液槽(4201)内侧相通，所述导液管(13)的下端固定连接有出液管(14)并与其相通，所述出液管(14)固定连接于测试箱(1)的内部，且出液管(14)远离导液管(13)的一端与外界相通，所述出液管(14)的外端螺纹连接有密封盖。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述内转柱(5)的一对侧端均固定连接有转杆(18)，所述安装孔的一对内壁均开设有转槽，所述主气泵(8)转动连接于转槽内部。

9.根据权利要求2所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述内转柱(5)的外端开设有多个(503)，多个所述(503)均匀分布于环槽(501)的两侧，所述内转柱(5)的侧端可有多个定位线(19)。

10.根据权利要求1所述的一种半导体器件测试设备，其特征在于：所述测试箱(1)的内壁固定连接有温度感应器(17)，所述温度感应器(17)与控制器(2)电性连接。