1.一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其特征在于：其双排芯片引脚连锡的检测方法对双排芯片引脚连锡的检测过程中还具体涉及到一种双排芯片引脚连锡的检测装置，该一种双排芯片引脚连锡的检测装置包括外壳(10)，所述外壳(10)的一侧设有四个支撑脚，所述外壳(10)内设有工作空间(11)，所述工作空间(11)的一侧内壁上均匀设有若干个贯穿的进料口(16)，所述工作空间(11)远离所述进料口(16)侧的内壁上与所述进料口(16)对应设有相等个出料口(21)，所述工作空间(11)内每个进料口(16)与出料口(21)之间都设有检测机构(90)，每个所述检测机构(90)内都设有用于溶解连锡的修理机构(92)，每个所述检测机构(90)内还都设有用于清理锡渣的除杂机构(91)，所述工作空间(11)内壁上靠近所述进料口(16)处都固定设有一对支撑架(12)，每对所述支撑架(12)上都设有传送带(13)，所述外壳(10)的一侧设有用于控制整个装置的总控制器(27)。

2.根据权利要求1所述的一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其特征在于：所述检测机构(90)包括所述工作空间(11)靠近四个支撑脚的内壁上固定设置的检测台(14)，所述检测台(14)内沿进料口(16)与限位杆(22)方向设有若干个活动槽(26)，每个所述活动槽(26)内都滑动设有一个活动块(30)，所述活动块(30)通过活动弹簧(29)连接在所述活动槽(26)的内壁上，所述检测台(14)关于所述活动块(30)对称设有两个开口背离支撑脚用于便于引脚滑动的防护槽(15)。

3.根据权利要求2所述的一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其特征在于：所述检测机构(90)还包括所述工作空间(11)远离所述检测台(14)的内壁上与所述检测台(14)对应设置的一个气缸壁(19)，所述气缸壁(19)内设有及开口朝向检测台(14)的第一气腔(20)，所述第一气腔(20)内滑动设有活塞(18)，所述活塞(18)上设有用于缓慢挤压芯片的压板(17)，所述检测台(14)靠近所述出料口(21)侧设有开口朝向气缸壁(19)的限位槽(23)，所述限位槽(23)内滑动设有用于限位的限位杆(22)。

4.根据权利要求3所述的一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其特征在于：所述修理机构(92)包括所述每个所述活动槽(26)的内壁上设有的开口朝向活动槽(26)的压缩槽(37)，每个所述活动块(30)都滑动设在所述压缩槽(37)内，所述压缩槽(37)的内壁上固定设有固定电极(35)，所述固定电极(35)上设有用于稳定通电的导电弹簧(36)，每个所述活动块(30)上靠近所述固定电极(35)端都嵌设有移动电极(38)。

5.根据权利要求4所述的一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其特征在于：所述修理机构(92)还包括所述每个所述活动块(30)内都固定设置用于加热的加热块(28)，每个所述加热块(28)靠近所述防护槽(15)处都关于所述活动槽(26)对称设有两个开口朝向防护槽(15)的收纳槽(42)，每个所述收纳槽(42)内都滑动设有用于熔化连锡的锡焊块(44)，每个所述锡焊块(44)都通过锡焊弹簧(43)连接在所述收纳槽(42)的内壁上，每个所述加热块(28)都稍微伸出所述活动块(30)远离所述活动槽(26)端，每个所述活动块(30)内都设有通孔，通孔内设有用于连通所述加热块(28)与所述移动电极(38)的导电线(41)。

6.根据权利要求5所述的一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其特征在于：所述除杂机构(91)包括所述限位槽(23)的内壁上设置的开口朝向限位槽(23)的气道(24)，所述检测台(14)内远离所述气缸壁(19)侧还设有连接在所述气道(24)上的导气槽(25)，所述气道(24)远离所述限位杆(22)端连接设有第二气腔(31)，所述气道(24)内靠近所述导气槽(25)侧设有用于防止导气槽(25)内气体逆流到限位槽(23)内的单向气阀(32)，所述检测台(14)关于所述限位杆(22)对称设有两个通风管(33)，所述第二气腔(31)同时连通两个所述通风管(33)，所述防护槽(15)侧壁上靠近每个所述活动块(30)处都设有开口朝向活动块(30)的风腔(39)，每个所述活动块(30)都连通对应的所述通风管(33)，每个所述风腔(39)内都固定设有防止锡渣进入通风管(33)的过滤网(40)。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其特征在于：采用该双排芯片引脚连锡的检测方法包括以下步骤：

S1：定位，通过传送带(13)将镀完锡的芯片传送到检测台(14)上并通过限位杆(22)进行定位；

S2：检测，通过压板(17)与活动块(30)，进行检测是否有连锡；

S3：溶解连锡，通过通电加热加热块(28)将连锡溶解；

S4：清理锡渣，通过风腔(39)内吹出的风将引脚上的锡渣进行清理；

S5；排料，将检测好或修理好的芯片通过限位杆(22)与出料口(21)进行下工序。