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专利号: 2021111269153
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种阵列化垂直石墨烯场发射冷阴极制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在硅基底上沉积金属导电层;

(2)在金属导电层上附着AAO模板;

(3)在金属导电层暴露的表面沉积得到金属催化点阵;金属催化点阵的金属为镍;

(4)移除AAO模板,利用CVD技术在金属催化点阵上生长垂直石墨烯阵列,得阵列化垂直石墨烯场发射冷阴极;

所述步骤(1)中,采用真空物理沉积技术沉积金属导电膜,具体工艺包括:在电子束蒸发设备样品台上,放入钼靶,用挡板遮挡样品台,打开机械泵,开启角阀,真‑4空度小于10Pa后关闭角阀,打开电磁阀、分子泵,抽气至压强降为10 KPa以下;打开电子束蒸发源电源,调节“预置”,使枪灯丝电流为0.2~0.3A,预热3min后调至0.5A;“高压选择”开关调到6KV,再按高压旋钮,调节光斑至靶材中央,再缓慢调大束流至100到150mA,待沉积速率稳定后,打开挡板,沉积200nm。

2.根据权利要求1所述的一种阵列化垂直石墨烯场发射冷阴极制备方法,其特征在于,步骤(2)中,附着AAO模板的具体步骤为:用滴管吸取适量乙醇于硅基底上,在乙醇未完全挥发时,将AAO模板贴附到硅基底上。

3.根据权利要求1所述的一种阵列化垂直石墨烯场发射冷阴极制备方法,其特征在于,步骤(3)中,采用真空物理沉积技术沉积得到金属催化点阵。

4.根据权利要求1所述的一种阵列化垂直石墨烯场发射冷阴极制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述金属催化点阵的厚度为100~200nm。