1.一种薄膜封装设备，其特征在于：包括封装机和控制器，所述封装机内设有基架(1)和封装台(2)；所述基架(1)中安装有封装台(2)；所述封装台(2)的下方设有固连的导热池(21)，导热池(21)中灌充有冷却液；所述封装台(2)的台面上开设有密集排布的通孔，通孔的端口上端设有固连的弹簧(22)，弹簧(22)与通孔同轴心，弹簧(22)的顶端还固连有承载片(23)，承载片(23)的底面上固连有导热杆(24)，导热杆(24)的底部经通孔伸向导热池(21)中；所述弹簧(22)顶端的承载片(23)在封装台(2)的台面上间隙排布并形成了承载面；

所述封装台(2)上方的基架(1)上固连有压架(11)，所述压架(11)在控制器的作用下伸长压向封装台(2)的台面；所述封装台(2)的外侧设有电动滑杆(4)，电动滑杆(4)的顶端固定在基架(1)上，电动滑杆(4)的滑块上安装有固连的机械臂(51)，机械臂(51)末端固定安装有日型架(52)，日型架(52)上转动安装有热封轮(53)；所述控制器用于调节封装机的运行。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜封装设备，其特征在于：所述日型架(52)上还转动安装冷却轮(54)，冷却轮(54)的下表面与热封轮(53)的下表面在同一水平面上，冷却轮(54)直径比热封轮(53)直径大，冷却轮(54)宽度比热封轮(53)宽；冷却轮(54)比热封轮(53)宽。

3.根据权利要求2所述的一种薄膜封装设备，其特征在于：所述日型架(52)上固连有刀片(55)，刀片(55)倾斜安装在热封轮(53)的外侧；所述刀片(55)的尖端还设置有凸缘(551)，凸缘(551)平行于承载片(23)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种薄膜封装设备，其特征在于：所述机械臂(51)上固连有散热风扇(57)，所述散热风扇(57)倾斜朝向刀片(55)及冷却轮(54)。

5.根据权利要求4所述的一种薄膜封装设备，其特征在于：所述散热风扇(57)的下端固定连接有鳍片(58)，鳍片(58)下端固定连接有铝片(56)，铝片(56)的下端固定连接在刀片(55)上。

6.一种薄膜封装方法，其特征在于：该方法使用权利要求1‑5中任一项所述的薄膜封装设备，该方法包括以下步骤：S1：确定待薄膜封装的器件，再根据器件的要求选用合适的封装薄膜，准备好器件与薄膜；S2：将器件放置在封装台(2)上，将其位置调整在基架(1)上的压架(11)正下方，随即将封装薄膜放置在器件上；控制压架(11)下压，将承载片(23)下方的弹簧(22)克服弹力向下移动2‑4毫米，承载片(23)向下移动，承载片(23)下端连接的导热杆(24)的下端伸入导热池(21)，导热池(21)通过导热杆(24)控制承载片(23)的温度在30℃至

50℃之间；S3：通过检测器件的封装轨迹，随即控制机械臂(51)移动日型架(52)，日型架(52)上的热封轮(53)的温度变化区间在110℃与160℃之间，根据薄膜的种类设定热封轮(53)的温度，热封轮(53)对薄膜进行封装，封装的同时，热封轮(53)侧边的刀片(55)对薄膜进行裁剪，刀片(55)通过散热风扇(57)及鳍片(58)散热，避免在刀片(55)裁剪的过程中，裁剪部分的薄膜温度过高，发生粘连；热封轮(53)热封后，冷却轮(54)对薄膜封装轨迹进行冷却定型，以达到更好的薄膜封装效果，冷却完成后，控制机械臂(51)将日型架(52)移走；S4：薄膜封装完成后，将压架(11)向上移动，弹簧(22)恢复到原来高度，再将封装结束后的器件取走。