1.基于超表面与人工表面等离激元的宽角度波束扫描天线阵，其特征在于，包括微带人工表面等离激元天线阵列(1)和超表面(2)，微带人工表面等离激元天线阵列(1)包括若干天线单元(3)，天线单元(3)包括馈电部分(4)、上层金属线带孔的微带辐射部分(5)和若干金属通孔(6)；微带结构的人工表面等离激元天线阵列(1)印制在介质基板一(7)上；超表面(2)具有周期性的单元结构，单元结构印刷在介质基板二(10)上，形成四层结构；每个单元结构包括一个矩形金属环(8)和一个圆形金属贴片(9)，圆形金属贴片(9)位于矩形金属环(8)中部，各单元结构的矩形金属环(8)相同，各圆形金属贴片(9)的半径从超表面2中心位置向左和向右分别递增。

2.根据权利要求1所述的基于超表面与人工表面等离激元的宽角度波束扫描天线阵，其特征在于，所述天线单元(3)由SMA接头馈电，微带辐射部分(5)的上金属线接SMA结构的内芯，微带辐射部分(5)的下金属地接SMA结构的外芯。

3.根据权利要求2所述的基于超表面与人工表面等离激元的宽角度波束扫描天线阵，其特征在于，所述上金属线宽度是9mm，下金属地的宽度是20mm，上金属线中的孔的半径是

4.3mm。

4.根据权利要求1所述的基于超表面与人工表面等离激元的宽角度波束扫描天线阵，其特征在于，所述金属通孔(6)半径为0.2mm，金属通孔(6)间的间距为0.6mm。

5.根据权利要求1所述的基于超表面与人工表面等离激元的宽角度波束扫描天线阵，其特征在于，所述矩形金属环(8)的内外金属宽度分别为8.6mm和10mm，所述圆形金属贴片(9)的半径从超表面(2)的中心位置向左和向右分别以2mm和0.2mm为初始半径递增，圆形金属贴片(9)半径向左每两个单元递增0.25mm，向右每个单元半径递增0.1mm，厚度为

0.035mm。

6.根据权利要求1所述的一种基于超表面与人工表面等离激元的宽角度波束扫描天线阵，其特征在于，所述介质基板(7)为Rogers4350B，相对介电常数为3.66，损耗正切为

0.0027，厚度为2.286mm；所述介质基板(10)为Rogers4350B，相对介电常数为3.66，损耗正切为0.0027，厚度为0.254mm。