1.一种光悬浮抛光装置，其特征在于，抛光装置包括工控机（1）、半导体激光发生器（2）、反射棱镜（3）、压电陶瓷（4）、工作容器（5）及工件装夹装置（6）；所述半导体激光发生器（2）与工控机（1）电信号连接，所述反射棱镜（3）设置在半导体激光发生器（2）一侧，且反射棱镜（3）位于工作容器（5）的下方位置处，所述反射棱镜（3）倾斜45°放置；所述工件装夹装置（6）设置在工作容器（5）上方位置处，所述工作容器（5）内部底面设置磨粒放置台（8），所述磨粒放置台（8）上表面采用凹型面，磨粒放置台（8）上铺设磨粒；所述压电陶瓷（4）设置在工作容器（5）底部；

抛光方法包括如下步骤：

1）装夹工件，并通过工件装夹装置将工件移动至容器中心正上方；

2）放置磨粒，并调整激光功率，开启半导体激光发生器，水平激光通过45°放置的反射棱镜，反射后，竖直照射在磨粒上；

3）压电陶瓷短促震荡，给磨粒一个向上作用力，同时激光将磨粒托起，冲击工件表面进行抛光；

4）工件在工件装夹装置作用下绕轴旋转并可水平、竖直移动以完成工件整个表面的加工。

2.根据权利要求1所述的一种光悬浮抛光装置的光悬浮抛光方法，其特征在于，所述工件装夹装置（6）能够带动工件（7）进行水平、竖直方向的移动及绕轴转动动作。

3.根据权利要求1所述的一种光悬浮抛光装置的光悬浮抛光方法，其特征在于，所述反射棱镜（3）的反射中心与磨粒放置台（8）的中心位于同一直线上。

4.根据权利要求1所述的一种光悬浮抛光装置的光悬浮抛光方法，其特征在于，所述半导体激光发生器（2）的发射头水平放置，并指向反射棱镜（3）。