1.一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.以杯芳烃溶液、多孔氧化硅、丙烯酸为原料，制备杯芳烃‑聚丙烯酸‑多孔氧化硅粗产物，所述制备方法包括电子束预辐射法、电子束共辐射法中的一种；

S2.将所述杯芳烃‑聚丙烯酸‑多孔氧化硅粗产物与碳纤维、离子液体分散于溶剂中，得到杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料；

S3.用抛光剂抛光玻碳电极的表面，并用去离子水超声清洗后干燥，得预处理玻碳电极；

S4.将所述杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料滴涂于预处理玻碳电极上，烘干后，即得所述杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极。

2.根据权利要求1所述的一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，所述电子束预辐射法包括以下步骤：K1.将多孔氧化硅、丙烯酸混合均匀，并进行电子束辐射，得聚丙烯酸‑多孔氧化硅中间产物；步骤K2.将杯芳烃溶液和聚丙烯酸‑多孔氧化硅中间产物混合均匀，洗涤，干燥得杯芳烃‑聚丙烯酸‑多孔氧化硅粗产物。

3.根据权利要求1所述的一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，所述电子束共辐射法包括以下步骤：将杯芳烃溶液、多孔氧化硅、丙烯酸混合均匀，并进行电子束辐射，洗涤，干燥得杯芳烃‑聚丙烯酸‑多孔氧化硅粗产物。

4.根据权利要求1所述的一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，所述杯芳烃包括硫代杯[4]芳烃、硫代杯[6]芳烃、硫代杯[8]芳烃中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，所述离子液体包括咪唑系列离子液体、吡咯烷系列离子液体、哌啶系列离子液体、吡啶系列离子液体中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，电子束辐射的剂量范围为10‑210kGy，剂量率为5‑30kGy/pass。

7.根据权利要求1所述的一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，所述抛光剂为氧化铝粉末。

8.根据权利要求1所述的一种杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的制备方法，其特征在于，所述多孔氧化硅为硅藻土。

9.一种如权利要求1‑8任一项所述的制备方法制备的杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极的应用，其特征在于，将所述杯芳烃‑聚丙烯酸复合材料修饰电极用于测定缓冲溶液中铜离子的浓度。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述缓冲溶液为pH为4.2‑5.3。