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专利号: 2021113035206
申请人: 电子科技大学中山学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于GaAs衬底的倒装多结太阳电池,包括GaAs衬底,其特征在于:在GaAs衬底的上表面按照层状叠加结构从下至上依次设置有AlAs剥离层、GaInP子电池、石墨烯/AlSbP多层结构缓冲层、第一隧道结、InP子电池、第二隧道结和GaInAs子电池。

2.根据权利要求1所述的一种基于GaAs衬底的倒装多结太阳电池,其特征在于:所述GaAs衬底为GaAs单晶片,其厚度为300~800μm。

3.根据权利要求1所述的一种基于GaAs衬底的倒装多结太阳电池,其特征在于:所述AlAs剥离层的厚度为10~50nm。

4.根据权利要求1所述的一种基于GaAs衬底的倒装多结太阳电池,其特征在于:所述GaInP子电池的总厚度为600~1000nm,其材料晶格常数与GaAs衬底相同,其光学吸收带隙为1.8~1.9eV。

5.根据权利要求1所述的一种基于GaAs衬底的倒装多结太阳电池,其特征在于:所述石墨烯/AlSbP多层结构缓冲层由二维石墨烯层和AlSbP层交替循环组成,循环周期为4~10,其中,AlSbP材料晶格常数与InP相同,每层AlSbP厚度为100~300nm,AlSbP层的生长温度由下至上而逐步增高,生长温度范围为500~700℃,递增步长为20~50℃。

6.根据权利要求1所述的一种基于GaAs衬底的倒装多结太阳电池,其特征在于:所述InP子电池的总厚度为1~2μm,其光学吸收带隙为1.34eV。

7.根据权利要求1所述的一种基于GaAs衬底的倒装多结太阳电池,其特征在于:所述GaInAs子电池的总厚度为2~3μm,其材料晶格常数与InP相同,其光学吸收带隙为0.75eV。