1. 一种非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征在于，由SnxZn1‑xO材料制成，其中x的取值范围是0.15 0.35；在25 ℃时，所述热敏薄膜的方阻为1  200KΩ/□，电阻温度系~ ~

数为‑1.8  ‑3.8%/K；其制备方法包括以下步骤：~ ‑4

S1：将干燥清洁的基片放入直流反应磁控溅射炉中，抽本底真空至1×10  Pa，期间，将基片升温至100   300 ℃；

~

S2：使用挡板挡住基片，对金属锌靶和锡靶进行预溅射；

S3：移开挡板，控制锌靶的溅射功率为80 120W、控制锡靶的溅射功率为10 30W，在基片~ ~

上通过反应溅射沉积厚度为50~350 nm的SnxZn1‑xO薄膜；溅射时的氧氩气流量比例为10~

30%；

S4：同时关闭氧气流量、氩气流量以及溅射电流；

‑4 ‑4

S5：待直流反应磁控溅射炉内稳定，本底真空至1.0×10   1.5×10  Pa后，对所述~

SnxZn1‑xO薄膜进行退火处理；

S6：经过退火处理得到SnxZn1‑xO薄膜在高真空或氧气氛围下降至室温即得热敏薄膜，取出备用。

2.根据权利要求1所述的非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征在于，在所述S6之后，还在所述热敏薄膜上沉积绝缘材质的钝化膜。

3. 根据权利要求2所述的非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征在于，所述钝化膜的厚度为10  50 nm。

~

4.根据权利要求2所述的非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征在于，所述绝缘材料为SiC、Si3N4、SiO2、TiN或TiO2等介质膜。

5. 根据权利要求1至4中任一项所述的非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征在于，在所述S2中，预溅射时，氩气流量为50  100 sccm，溅射电流为0.1 0.6 A，预溅射时~ ~

间为10  20 min。

~

6. 根据权利要求1至4中任一项所述的非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征在于，在所述S3中，溅射时的工作压强为1.0 2.5 Pa、溅射温度为100  300 ℃、溅射电流为~ ~

0.1 0.6 A、溅射时间为10  50 min。

~ ~

7. 根据权利要求1至4中任一项所述的非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征‑4 ‑4

在于，在所述S5中，退火处理时的退火氛围为真空下1.0×10 1.5×10  Pa或氧氛围下~

0.1  1.5 Pa，退火温度为200  400 ℃，保温时间为20  60 min。

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8. 根据权利要求7所述的非制冷红外微测辐射热计用热敏薄膜，其特征在于，在所述‑4 ‑4

S6中，所述高真空为1.0×10   1.5×10  Pa，所述氧气氛围为0.1  1.5 Pa。

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